2018年最值得期待的全面屏旗艦，三星S9小米7領銜

當時間進入到2018年，全面屏旗艦的爭奪將再次展開，就最新外界傳聞，目前在2018年能夠首發高通驍龍845的處理器的廠商，當屬三星和小米，三星作為國際大廠，曾獲得過多次高通旗艦處理器首發權限，而小米在雷布斯的苦心經營之下，已成為知名品牌，再加上小米與高通的投資關係，小米將是國內手機廠商，首發高通驍龍845的手機公司。

三星S9渲染圖

同時以上兩家公司的產品也相繼爆出，從外觀設計到硬體配置，三星S9小米7有望領銜2018年首發旗艦，三星依舊主打機皇配置，小米7更注重性價比優勢。

三星S9渲染圖

三星S9渲染圖

三星Galaxy S9外觀設計上機身額頭和下巴明顯小了不少，屏占比有所提高。

硬體配置上，也保持了一貫的頂級旗艦水準，將會搭載高通旗艦級處理器驍龍845和自家的頂級處理器獵戶座9810處理器，內置3400毫安的電池，支持無線充電和快充。

標配6GBRAM，高配版則為8GBRAM,S9採用後置單攝像頭，S9+選用後置雙攝。

小米7渲染圖

小米7渲染圖

小米7渲染圖

小米7目前曝光的有兩個版本，分別為5.7寸版和5.99寸版，在其他硬體配置上保持了一致，解析度2160×1080，可外觀設計上，在小米強大的全面屏技術下，該機屏占比明顯提升，目測在85%到90%，器方面，搭載高通驍龍845處理器，標配6G+64G，高配8GB+128GB存儲組合，運行安卓8.0的MIUI9系統。

拍照方面繼續使用雙攝方案，後置2000萬+1200萬豎排雙攝，支持四軸光學防抖，將與主流旗艦iPhone X看齊。