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最強戰將驍龍835，將會有這些手機使用！

2021-02-17

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驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835晶片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基於三星10nm製造工藝打造。

驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。

驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

幾乎占據安卓手機主導地位的高通公司，每一次發布的旗艦處理器都成為業界關注的焦點。

驍龍835的誕生，在滿足日常使用下，對拍照和網絡進行了有質的提升，機器學習的加入可了解用戶的需求，達到更快捷方便的服務。

那麼究竟這款處理器會在哪些手機上使用呢？

三星S8

從曝光的情況開看，S8將搭載驍龍835處理器，內存將會搭載UFS2.1速度極快，標配6GB運存，內存提供32/64/128並且支持拓展，後置雙攝頭，雙曲設計，據悉S8並不會推出白色版本，按照三星的套路，虹膜識別也會得到延續，不過手機也是直接過6K，這樣一款手機值不值還要看各位消費者了！

OPPO Find 9

據曝光，OPPO Find9將會採用驍龍653/835兩個版本的處理器，運存方面則會有4GB RAM+64GB ROM和6GB RAM+128GB ROM兩個版本，並將採用智能AI的Find OS。

同時機身大小為5.2寸的1080P螢幕，屏占比大幅提高，採用3700mAh的電池。

搭載OPPO自家的新一代VOOC閃沖。

小米6/6PLUS

這次的小米6在處理器上比較統一，也就說只有滿血版驍龍835這一個處理器，沒有所謂的閹割版，配備5.2英寸LCD顯示屏，外形上還是2.5D玻璃+陶瓷機身的設計。

跟之前說法不太一致的是，最新消息稱，小米6將會搭載索尼Xperia XZP上的那顆攝像頭，其擁有三層1/2.3英寸傳感器尺寸，最大的亮點是抓拍（預測拍照）與超高速連拍（960fps）等功能。

這三款手機可以說是目前為止極有可能搭載835處理器的，三星S8拿到了驍龍的大批貨源，所以應該是最先供貨的，小米6和OPPO則極有可能等到6月份，而一加等廠商或許要下半年才有可能發布搭載驍龍835的手機，面對目前手機市場競爭的加大，加之小米，華為等國產廠商自研晶片，可以說這種性能過剩的晶片實際市場並不是很大，因為現在的澎湃S1，驍龍625，聯發科X20等處理器都能夠流暢使用並且運行一些大型遊戲。

所以，未來的旗艦晶片或許並不會再次成為主流。

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