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華為「全面屏」新機麥芒6曝光：18:9螢幕、麒麟659

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9月12日消息 日前，新浪數碼博主@C數碼曝光了一款華為新機麥芒6，並表示這是華為首款全螢幕手機。

通過曝光的圖片來看，麥芒6採用了全金屬機身，後置豎列雙攝，正面則採用了超高屏占比的「全面屏」設計，額頭和下巴極度縮窄，螢幕尺寸為5.9英寸，採用了時下流行的18:9螢幕，底部還留有「HUAWEI」的Logo。

考慮到屏占比的提升，因此麥芒6的指紋識別被安置到了機身背面，位於雙攝的底部。

具體配置方面，爆料稱新機搭載麒麟659處理器，擁有4/6GB RAM，電池3240mAh。

新機何時發布暫時還不清楚。

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