小米Mix3真機曝光:首發驍龍855+升降鏡頭+屏下指紋,外觀再造驚艷

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自從小米8發布之後,因為小米8帶來很多很多黑科技,用戶對於小米接下來的旗艦機關注度更高了。

隨著OPPO和vivo各自發布了年度旗艦機:OPPO Find X和vivo NEX之後,小米年度旗艦機也相繼而出,這款頂級旗艦機就是我們的小米mix 3。

外觀方面,這次小米mix 3的設計將會相當激進,小米mix 3正面頂部繼承了小米mix 2s的無額頭設計,下巴也被優化到了極致。

看樣子小米mix 3也優先採用了三星獨家的COP封裝技術,做到了「無下巴」設計,顏值大幅提高。

拍照方面,小米mix 3將會採用今年最為流行vivo NEX相同的升降式彈出攝像頭設計,前置採用單核攝像頭設計,其有效像素為800萬;後置搭載豎排雙攝,其有效像素為1600萬像素攝像頭,支持3D人臉識別技術。

配置方面,據爆料這款新機將很有可能首發最新的驍龍855處理器,如果真的採用了驍龍855處理器的話,那麼華為的麒麟970處理器可真的沒有可比之處了。

新機內存或為6GB+128GB、8GB+256GB、8GB+512GB。

將支持面部結構光和螢幕指紋雙重解鎖,這個配置很吸引人。

作為同時期的大佬,就目前性能方面來說,華為也只有前段時間的GPU Turbo了,要是麒麟980處理器還不出來的話,華為可能真要輸了。

小米MIX3正面幾乎達到100%的全屏,同時搭載驍龍855+屏下指紋+升降式鏡頭等黑科技,看來這次小米全新旗艦可是做足了充分準備。

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