三星S8改進散熱系統，是為釋放驍龍835性能還是防爆炸？

不知道大家還記得高通驍龍810的發熱門不？這顆2015年正式商用的旗艦處理器，擁有極致的性能，不過也因為發熱控制不好而坑了無數的「隊友」，當年採用這顆處理器的眾多旗艦手機紛紛被吐槽燙手。

也是從這時候起，手機的發熱問題成為了大家關注的點。

不過近年來，隨著處理器製程的提升，讓我們可以享受到更好的性能和更低的發熱量。

像高通驍龍835，採用10nm製程，功耗和發熱量都明顯降低。

而近日，有專業媒體做了三星S8的拆解，發現這個搭載驍龍835的機皇手機，居然還採用了水冷散熱，這種更優秀的散熱方式，可以更有效的發散機身熱量，達到更好的散熱效果！

我們看拆解當中，在三星S8的處理器等核心晶片下面集成了多個0.4mm厚度的熱管，而這些熱管之中填充了大約0.5毫克的液體，工作原理也很簡單，通過銅管吸收晶片的熱量，然後內部液體因為高溫蒸發流向熱管內部其他部分，把熱量發散開，最終再凝結成液體回流，進行第二次蒸發散熱。

實際上和PC中的水冷不一樣，因為PC中的水冷有水泵、水箱、冷排和風扇等複雜的系統。

手機因為體積太小，所以不可能設計如此複雜的水冷系統，沒有主動的水泵讓液體循環，而採用了液體的物理特性，蒸發和凝固從而實現循環。

這種模式可以看成是手機專用的「水冷」，也有點像PC行業的熱管散熱。

三星S8的這種新型散熱模式，確實效果更加出色，比起石墨烯散熱效果更加優秀。

所以像三星S8這樣採用驍龍835處理器的機皇級機型，不僅性能出色，還不用擔心燙手，這一點就很重要了。