高通8核A53到底怎麼樣?能受到眾多廠家如此青睞?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

2016年第四季度到2017年第一季度,手機行業掀起了一翻中高端產品的更新,在眾多的產品中,我們發現了一個新的趨勢,大部分的大品牌機型都採用了高通新推出的驍龍625平台。

包括了三星c7、華為麥芒5、摩托羅拉 Moto Z Play、三星 2016版 Galaxy On7、中國移動N2、華為nova 、華碩ZenFone 3靈智、華為G9 plus、 oppo R9s等等。

那是什麼原因讓眾多大品牌都將這款CPU作為中高端機的標配呢?這款CPU除了在手機中高端呼風喚雨之外,在傳統的手持設備、警務通設備、VR產品上,又將會有什麼靚麗的表現呢?

美格智能做為IOT行業的先頭標兵,即高通MSM8937平台SLM757產品在行業帶來轟動之後(美格智能4G通信模塊SLM757 挖掘智能POS新藍海),又一款高性能產品即將與大家見面。

搭載驍龍625的智能核心板SLM758產品內部自研工作已經接近尾聲,即將推進到IOT行業。

下面,我們就來詳細介紹這款CPU吸引你眼球的地方。

驍龍625的核心架構採用了八個Cortex-A53架構的核心,而且每個核心的最高主頻都能達到2.0GHz。

目前已上市的驍龍600家族清一色都是28nm工藝,為了實現功耗和性能的均衡,該系列處理器最大的特性就是主頻偏低,哪怕是驍龍652,它的最高主頻也僅有1.8GHz而已。

而驍龍625卻是高通首次在非高端旗艦處理器身上引入14nm LPP製程,更先進的工藝可以讓它運行在更高的頻率上,同時還能擁有更低的發熱和功耗表現。

除了和驍龍600同系列的兄弟有更優異的表現,625相比於其他非高通方案,也有著絕對的領先優勢。

這裡,我們列出了兩款和625同價位的產品對比:麒麟655(海思)和Helio P10(MTK)。

PK來啦:麒麟655(海思) VS 驍龍625(高通)

麒麟655處理器採用的是16nm FinFET Plus工藝製程,採用big.LITTLE架構,64位八核,配備4個2.1GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構,而GPU則使用Mali T830-MP2,支持全網通。

驍龍625採用了目前頂尖的14nm LPP工藝,是繼驍龍820後高通今年第二款14nm工藝晶片。

內置8個核心,主頻均為2.0GHz A53,GPU則為Adreno 506,最高支持Cat.7 LTE網絡,能夠實現最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,支持802.11 ac Wi-Fi,並且支持高通 Quick Charge 3.0快速充電協議,支持全網通。

從性能對比來看,搭載麒麟655八核處理器的榮耀暢玩6X跑分在5.7萬分左右,而搭載驍龍625八核處理器的華為Nova和OPPO R9s跑分在6.2萬-6.5萬分之間,這說明驍龍625綜合性能要強於麒麟655。

不僅如此,驍龍625還擁有更先進的14nm工藝,說明其功耗更低,另外支持QC3.0快充也是一大優勢。

PK又來啦:Helio P10(MTK) VS 驍龍625(高通)

OPPO R9s搭載的高通驍龍625處理器,而R9使用的是聯發科P10處理器,雖然都是八核A53架構,但因為驍龍625用上了更先進的14nm工藝,相比28nm的P10無論是性能還是功耗控制都表現更好。

此外驍龍625內置的Adreno 506圖形GPU的性能也要比P10內置的Mali-T860 MP2更好,遊戲體驗也更出色。

OPPO R9S採用高通驍龍625(MSM8953)

OPPO R9採用MTKHelio P10(MT6755)

驍龍625不只是在跑分和功耗上有優勢,它也是高通第一款600系類可以支持4k@30fps的視頻編解碼能力的CPU。

以前想要實現4k@30fps的視頻編解碼,大家想到的都是驍龍800系類,第一印象就是貴,現在有了625,終於有了物美價廉的產品。

如此出眾的視頻編解碼能力,也讓625不光局限於手機產品,在一些VR/AR/360°全景攝像等產品中,也有優異的表現。

手機的更新速度實在是太快,讓我們把目光挪回到IOT,手持POS,手持物流機,警務通等等,可以想像,配置了8核2.0G,而且是14nm工藝的CPU,物流小哥手上的機器不再是磚頭,也可以是個多功能低功耗手機;我們可愛的police蜀黍手上的機器,有更長的待機,有更好錄像、存儲、上傳,可以更好的服務大眾。


請為這篇文章評分?


相關文章 

聯發科X20挑戰高通驍龍820有難度!

至今為止聯發科挑戰高通的方式都是拼多核,如今即將上市的helio X20更是發展到十核,是全球首款十核的手機處理器,然而蘋果依然在用雙核,而高通在遭受了去年的採用ARM公版核心的驍龍810發熱回...

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?

自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。