華為正式發布AI晶片麒麟970，華為Mate 10將率先搭載！

昨天，在今年的IFA上華為正式發布了自家的旗艦晶片，華為麒麟970而這一次華為的主題演講則是人工智慧。

這也就是意味著華為麒麟970不僅有著強悍的性能，而且是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器（集成神經單元NPU）。

值得一提的是這一次的華為麒麟970在性能上超越了眾多處理器，終於堪稱旗艦級別的晶片了。

再具體一點來說，這一次的麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體，根據余承東表示其複雜程度超過Intel處理器，晶片面積近似指甲蓋。

要知道今年的旗艦驍龍835是31億顆，而蘋果的A10是33億顆，這一次的麒麟970則是55億顆。

晶片內部集成了8顆核心，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18（4.5G，Pre 5G），雙ISP圖像信號處理。

華為還強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗。

這一次的麒麟970選擇了異構計算架構來大幅提升AI的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。

據余承東透露麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發，預計全部的規格參數會在本月中下旬揭曉。

也許只有數字體現不出麒麟970的可怕，但可見在台積電10納米製程工藝的加持下，麒麟970的集成度非常高。

這一次的麒麟970率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。

不知道這一次華為能否撐起中國芯製造呢！