一波未平一波又起 11月上市新機有哪些

史上幾乎最瘋狂的10月已經過去，就在以為今年手機圈已經沒什麼令人期待的產品時，11月的一大波新機卻已經悄然而至，而且似乎一點也不亞於10月。

臨近年末，各家手機廠商也都紛紛推出自家的最後一款重量級旗艦，以此為一年做一個完美的收官，同時以也可以在春節期間的競爭中能夠占盡優勢，所以，很多廠商便選擇在11月份來發布自家的重量級手機新品，有一家便會有第二家，所以，一大波新品就這樣來襲，真是讓人沒有一點點防備。

接下來，就來看看11月都有那些上市的手機吧。

vivo X6

vivo X6近期的預熱可以說是鋪天蓋地，令這款即將在本月末發布的手機備受期待。

而從之前的預熱新聞可以了解，vivo X6是一款主打「快」的手機，而到底有多快，這要等到發布會之後才會知曉，不過這確實令人期待。

而除了快，vivo X6還將擁有全金屬機身和全新的Hi-Fi...到底還有什麼亮點，讓我們一起期待30號的發布會吧。

從專業爆料大神工信部之前曝光的照片來看，vivo X6看上去似乎似乎採用了超窄邊框的設計，背部同樣是vivo手機經典的三段式設計，不過背部似乎多了一個指紋識別的區域，可以推測vivo X6增加了指紋識別功能，從vivo微博了解，vivo X6採用的是360度指紋識別，而且支持指紋支付，確實還蠻令人期待的。

此外據悉，vivo X6還將配備4GB的超大運行內存，為用戶帶來極致暢快體驗。

而vivo X6採用的全金屬機身，機身金屬屏占比高達98%，可以給用戶簡約時尚的觀感和舒適的手感。

除此之外，vivo X6還將支持雙引擎閃沖，給你兩倍充電速度以及九重安全防護。

究竟vivo X6會是一款怎樣的手機，30號讓我們一起拭目以待。

紅米note3

在一場被稱為史上最煽情的小米發布會上，雷軍為米粉們帶來了期待已久的紅米note3。

這款寄託了雷軍所有嚮往的手機，在小編看來似乎是被其他手機廠商逼出來的。

在如今全金屬、指紋等曾經只有幾千元旗艦手機才有的配置已經快成為千元機的標配的今天，小米的紅米系列在這方面卻似乎慢了別人一個身位。

所以，在紅米note2僅僅發布後的幾個月，小米便又帶來了紅米note3。

紅米note3正面配備了一塊5.5英寸的全高清螢幕，同時也是一塊陽光屏，即使在陽光下也能看清螢幕，並擁有護眼模式。

在紅米note3身上，小米終於在自家手機上用上了全金屬，雖然並不是在旗艦手機上。

同樣，紅米note3還有之前沒有的指紋，並且快至0.3秒，可以說很快，而且還能用於支付。

小 米還為紅米note3配置了一塊4000mAh的大容量電池，相比紅米note2電量提升32%，而重量只多了4g。

硬體方面，紅米note3搭載了聯發科 Helio X10八核64位處理器，輔以2GB運行內存和16GB的機身存儲。

相機方面，紅米note3採用了後置1300萬+前置500萬的組合，光圈主 f/2.2,副f/2.0，5P鏡頭，支持0.1秒PDAF相位對焦技術。

支持1080p視頻錄製，擁有全景模式、人臉識別等模式。

支持移動聯通雙卡雙 4G，機身尺寸為150x76x8.65mm，有銀白色、金色和深灰色三色可選。

華為Mate 8

作為華為最成功的手機華為Mate 7的繼承者，華為Mate 8可以說是在萬眾期待中才千呼萬喚始出來。

而華為Mate 8也被華為消費者業務CEO於承東稱為華為今年最重要的手機，可見華為Mate 8對於華為的重要性。

而相當成功的華為Mate 7總共取得了700萬的銷量，而華為希望Mate 8能夠取得1000萬的銷量的單品記錄，可見華為對於Mate 8的自信。

華為Mate 8正面依舊採用了一塊6.0英寸的全高清螢幕，正面覆蓋一塊2.5D弧面玻璃。

機身同樣採用全金屬材質，並有四種顏色可選。

而此次，華為Mate 8搭載了更先進的指紋識別，不僅可以解鎖手機，還支持多種指紋應用，在安全性和便攜性方面有巨大提升。

同時，華為Mate 8還配備了一塊4000mAh的大容量電池，結合強大的華為麒麟950晶片能效設計及EMUI4.0的智電技術，在發揮其高性能同時，也能享受更為出色的續航能力，更重要的是，華為Mate 8還支持快速充電技術，4000mAh的電池只需2.5小時便可充滿，而且充電半小時即可使用一整天。

硬體方面，華為Mate 8採用了新一代華為麒麟950晶片，通過先進的16nm FinFET Plus 晶片工藝製成，在提升性能的同時，功耗較麒麟930又降低了30%，而且，華為麒麟950晶片還擁有I5智能感知處理器，不僅提升了處理能力，更帶來難以置信的響應與運算速度。

相機方面，華為Mate 8採用了後置1600萬+前置800萬的組合，擁有f/2.0大光圈。

主攝像頭擁有三軸馬達智能光學防抖，能有效提高暗光下的拍攝質量，削弱較長曝光時間帶來的影響，可以對抖動做出相應的補償，即使在昏暗光源下，也能拍出高質量照片。

此外，華為Mate 8還支持世界主流的3G/4G頻段，無需更換手機，便可在世界更多地方享受快速的網絡連接，真正實現全網通。

金立S6

本月在一場獨特的發布會上，金立S6與大家見面。

耀眼的金屬、纖薄的機身、舒適的手感...這次金立S6給人帶來了一個不一樣的感覺。

從發布會的主題「耀•金屬時代」便可看出，金立S6主打的便是金屬機身設計，而市場表現究竟怎樣，還需時間的考驗。

金立S6正面配備了一塊5.5英寸的全高清AMOLED顯示屏，色彩呈現更出色。

此外，金立S6採用了全金屬機身設計，機身厚度僅為6.9mm，重量為147g。

背部的3D立體弧面，也能夠為用戶帶來舒適的手感。

採用時下流行的Type-C接口。

此外，金立S6還搭載了3150mAh的大容量高密度電池。

硬體方面，金立S6搭載了聯發科MT6753八核64位處理器，輔以3GB運行內存和32GB的機身存儲，並支持最大128GB擴展。

相機方面，金立S6採用了後置1300萬+前置500萬的組合，主攝像頭光圈f/2.0，支持1080p視頻錄製，Image+影像系統,0.1面PDAF相位對焦，並擁有自動對焦、專業拍照、濾鏡等模式。

聯想樂檬 X3

本月，聯想也在北京召開了一場發布會，發布了樂檬新機：聯想樂檬 X3。

此次，聯想也是重新對旗下個手機品牌進行了定位，從而將樂檬定為中高端手機，而聯想樂檬 X3也給當時在現場的小編眼前一亮的感覺。

聯想樂檬 X3正面配備了一塊5.5英寸的全高清螢幕，而如果說手機最大的亮點那無疑要數音質了，聯想樂檬 X3搭載了全是Hi-Fi，4倍於普通CD音質，還原聲音的每一個細節。

而且， 聯想樂檬 X3還創新的配備了兩枚不同等級的Hi-Fi音頻解碼器，動態平衡音質和功耗。

此外，聯想樂檬 X3還率先將2個2瓦大容量揚聲器設計在手機左右兩側，搭配獨立音腔，形成三維立體的共振音場，配合杜比全景聲音效技術，讓你有一種身臨其境的強烈震撼。

而且，聯想樂檬 X3內置了三麥克系統與配備的Cirrus Logic WM8218音頻解碼器巧妙配合，在嘈雜的情況下也能保證錄音棚級別的聲音錄入。

硬體方面，聯想樂檬 X3搭載了高通驍龍808處理器，輔以3GB運行內存和32GB的機身存儲，並且支持最大128的擴展。

相機方面，聯想樂檬 X3採用了後置2100萬+前置800萬的組合，光圈為主f/2.0，副f/2.2,支持4K視頻錄製，同時支持PDAF相位檢測快速對焦，智能相機引擎2.0。

此外，聯想樂檬 X3的電池容量為3600mAh，有雙4G和全網通兩個版本。

ivvi 小骨Pro

這個月，在南昌還有一場發布會，主角便是ivvi。

而最終ivvi將發布的這款手機命名為小骨，其原因便是代言人是趙麗穎，其所出演的電視劇《花千骨》中的名字。

ivvi 小骨Pro的手感可以說是相當舒適，會讓人忍不住的去把玩它。

ivvi 小骨Pro正面配備了一塊4.7英寸的720p高清螢幕，這在大螢幕橫行的今天可以說還是令人比較印象深刻的，表面覆蓋2.5D弧面玻璃，配合舒適的背部弧度，再加上4.7英寸的螢幕，令ivvi 小骨Pro握起來十分舒適。

ivvi 小骨Pro背部還搭載了指紋技術，可實現0.24秒息屏解鎖，並且支持支付，同時還可以打開應用、拍照等，功能很豐富。

硬體方面，ivvi 小骨Pro搭載了高通驍龍410四核處理器，輔以2GB運行內存和16GB的機身存儲，並且支持32GB擴展。

相機方面，ivvi 小骨Pro採用了後置800萬+前置500萬的組合，支持自動對焦、背景虛化等，微距可達到3.0厘米。

機身尺寸方面，ivvi 小骨Pro為139x67x7.9mm，重121g。