誰能引領潮流？將在MWC2018發布的新款手機全曝光

春節之後，手機圈將迎來一年一度的MWC盛會，屆時會有一大波手機新品和相關新技術問世，從而引領2018年度手機的發展潮流。

在MWC2018召開前，小編結合已有資料，為大家簡單整理了一下即將亮相的新品們，不知道你更期待其中的哪一款？

三星Galaxy S9家族

Galaxy S9和Galaxy S9 Plus應該是MWC2018最令人期待的新品，因為它們註定會首發驍龍845，以及三星自家的Exynos 9810旗艦處理器，性能上繼續領跑Android手機陣營。

全新的S9系列的外形依然延續了S8的設計風格，左右彎曲螢幕，而上額頭下巴明顯要比上代窄了一些，同時指紋的位置在攝像頭下方，觸摸起來更加方便。

配置方面S9和S9 Plus分別採用5.8英寸和6.2英寸全面屏，搭載驍龍845或Exynos 9810處理器，其中S9是4GB+64GB起步，內置3000mAh電池，而S9 Plus則是6GB+64GB起步，內置3500mAh電池（據說依然是QC2.0 15W快充）。

諾基亞8 Sirocco

HMD曾透露要在MWC2018發布「令人驚喜」的產品，而其型號極有可能是旗艦級的諾基亞8 Sirocco。

至於為何要加上「Sirocco」的後綴，可以參考當年的Nokia 8800 Sirocco，意為以基亞8為藍本的進階版。

據悉，諾基亞8 Sirocco將搭載驍龍845處理器，內置6GB內存，配備蔡司認證的1200萬+1300萬像素鏡頭以及3250mAh電池。

對了，這款產品還會支持IP67級別的防水防塵功能，並且支持無線充電。

還有資料顯示，諾基亞8 Sirocco採用5.5英寸2K解析度的OLED螢幕，處理器是驍龍835。

相對來說，小編是偏向於第二個配置的，畢竟以HMD的影響力，想從高通手裡拿到驍龍845的首發權並不現實。

Moto G6系列

摩托羅拉（聯想）預計會在MWC2018上發布Moto G6 Play，同時還有Moto G6、Moto G6 Plus兩款機型。

而知名爆料大神Onleaks提前帶來了Moto G6 Play的3D渲染圖，它採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一。

配置方面，Moto G6 Play採用了5.7英寸1280×720顯示屏，縱橫比為16:9，搭載高通驍龍430處理器，前後均是單攝像頭，不過前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。

在18:9全面屏一統天下的今天，真不知道16:9螢幕的產品還有多少市場空間。

希望另外兩款G6和Moto G6 Plus能在設計和配置上給我們帶來驚喜吧，後置採用全面屏的幾率應該會大一些。

LG V30+α

LG早前已經確認，在MWC2018上不會推出新旗艦，取而代之的有可能是V30升級版，也就是傳說中的V30+α。

LG V30是2017年推出的旗艦產品，它採用了6.0英寸OLED顯示屏，解析度為2880×1440，搭載高通驍龍835處理器，配備4GB內存+64GB存儲，擁有前置500萬像素攝像頭，後置1600萬+1300萬像素雙攝像頭，電池容量為3300mAh。

而V30+α中的α就是AI的意思，而這項功能應該是LG和谷歌聯合開發的。

索尼Xperia家族

索尼也確定參展MWC2018並發布新機，但有關新品陣容還沒最終敲定，Xperia XZ Pro、XZ1 Premium、Xperia XZ1 Plus和Xperia XZ1s都有可能亮相。

目前最大的疑問，就是索尼會不會推出全面屏設計的新品，但從已知的資料來看，索尼2018年的旗艦產品後置鏡頭將是1800萬像素（單個像素麵積1.33μm）+1200萬像素（單個像素麵積1.38μm）的雙攝像頭組合，內存是6GB起步，而存儲空間最大是128GB，內置電池容量3420mAh，支持IP68級防水功能。

阿爾卡特3V

阿爾卡特（TCL）已經確定要在MWC2018上發布新品，具體型號是阿爾卡特3V，採用6英寸18:9全面屏（2160×1080像素），搭載聯發科處理器（具體型號不明），內置2GB+16GB存儲方案和3000mAh電池。

該產品的特色還有3D曲面背面、雙攝像頭、臉部解鎖功能（阿爾卡特叫Face Key）、預裝Android 8.0系統。

至於價格，據說是232美元，約合人民幣1460元。

當然，這款機器是面向海外市場銷售的，國內應該會有以TCL品牌銷售的衍生版，說實話這個價格和配置的競爭力並不大。

華碩ZenFone 5

1月31日，華碩就在官網宣布將於西班牙巴塞隆納當地時間2月27日晚上19：30分舉辦Backto5活動。

不出意外的話，華碩ZenFone 5手機將如期發布。

結合此前ZenFone 3/ZenFone 4的產品布局，這一次ZenFone 5應該會繼續選擇打包高通旗下所有的SoC，比如驍龍845的旗艦、驍龍670/660的中高端、驍龍630的主流級別甚至驍龍450的入門產品。

對了，早前還有消息稱華碩計劃推出ROG玩家國度品牌的手機，不知道本屆MWC2018會不會有更具體的消息傳出。

華為MediaPad M5

原本以為MWC2018上華為會發布P系列新品，然而華為終端官方微博卻發布了一條消息，稱將在MWC和3月份分別舉辦新品發布會。

照此來看，在MWC2018上與我們見面的應該是MediaPad M5平板電腦，而大家更關心的P20系列，將會延期到3月份舉辦。

據悉，華為MediaPad M5平板將提供8.4英寸和10.1英寸2K螢幕的兩個版本，並武裝2016年底隨Mate 8發布的麒麟960處理器。

麒麟960是業內首發Cortex-A73架構的晶片，集成Mali-G71MP8 GPU，性能用今天的目光也可納入旗艦級陣營。

至於華為P20，據說它將會採用異形全面屏，背部配備了三顆攝像頭，不出意外這將是新一代徠卡三攝。

而且P20家族還會衍生出更多成員，如果你對此系列產品感興趣，那就多加關注智趣狗的後續報導吧。

小米7或MIX3

小米將會在MWC2018發布新品，但究竟是小米7還是MIX2s？這個問題還得等時間來驗證。

但根據此前的消息顯示，小米首發的驍龍845新機並非小米7，而是MIX2s，它將和三星S9系列一道亮相於MWC展會。

從爆料達人Slashleaks曾經爆出的渲染圖來看，小米MIX2s將採用更極致的設計，取消了現在全面屏手機常見的腦門、下巴和劉海，而是將前置鏡頭放在了右上角，達到了幾乎100%的屏占比。

至於背部設計，小米MIX2s將延續MIX 2的設計風格，配備了單攝像頭和背部指紋識別，並且還有18K金裝飾環，使用了全陶瓷材質。

魅族15 Plus

雖然魅族表示要在3月份召開發布會，主角是15 Plus，但也不排除這款產品提前亮相MWC2018的可能性。

從已知的消息來看，魅族15 Plus將採用全面屏設計，風格像iPhone X和三星S8的結合體，底部沒有下巴，而額頭很窄，屏占比應該會突破90%，同時背部為金屬材質，上下兩端則是弧形天線設計。

Ulefone T2 Pro

深圳國產手機廠商Ulefone（歐樂風）早前宣布要在2月26日舉辦的MWC展會期間發布全球首款Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro。

從網上爆出的渲染圖來看，Ulefone T2 Pro採用了類似iPhone X的「劉海」屏設計，採用了高亮金屬中框以及玻璃機身，搭載後置雙攝鏡頭。

這款產品將全球首發Helio P70處理器，基於台積電12nm工藝製造，集成四顆A73+四顆A53 CPU核心，整合Mali-G72 MP4 800MHz。

問題來了，為啥Helio P70的首發不是一線品牌？難道是聯發科偏心眼？還是Ulefone T2 Pro僅僅是噱頭，畢竟發布和量產的意義是不同的。