榮耀Play即將發布,黑科技安卓底層優化,徹底提升流暢度!

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華為作為國產手機行業的龍頭老大,其地位與技術無可爭議。

每年都會投入大量的人力財力致力於研發技術。

而且華為也是目前少數幾個能自主生產晶片的手機廠商,華為麒麟處理器在AI方面更是領先於高通驍龍。


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據悉,榮耀play將會搭載麒麟970處理器,支持18w快充技術,採用了無劉海的全面屏設計,這可以說是給5月31號發布小米8手機的來了一拳重擊。

這次榮耀Play最讓人期待的就是那「嚇人」的技術了,這項技術基於華為和榮耀獨道的硬體設計和作業系統底層的優化能力,兩者軟硬結合的一次全新的突破,並且榮耀10和榮耀v10也會搭載這項技術。


據說正面是接近於滿屏的,不過為了更加合理的利用空間,所以保留「下巴」,前置攝像頭應該也設計在這上面。

根據線下實體店曝光這款手機會售價3299元。


不管之前的榮耀v10還是前些日子發布的榮耀10更是穩居國內出貨量榜單。

如果真如爆料這般,那麼新機肯定會對小米8的銷量造成很大的衝擊。




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