以驍龍835之名 2017年最值得期待的國產旗艦手機

作為手機處理器的領頭羊，高通在2017年CES期間正式發布了驍龍835旗艦晶片，作為驍龍820/821的接任者，它採用了10納米FinFET工藝節點實現商用製造的移動平台，帶來突破性的性能和出色的能效表現。

不僅如此，這也是繼驍龍821之後，高通又一款真正意義上的頂級旗艦處理器。

向來高通發布旗艦晶片，各大廠商都會爭相搶占首發名額，以獲得市場先機，隨著驍龍835的發布，可以預見2017年將有錯過驍龍820、驍龍821的一波國產旗艦集體回歸。

以驍龍835之名 2017值得期待國產旗艦機

OPPO Find 9

Find系列是綠廠的經典之作，不過繼Find7之後遲遲等不到Find9，不少粉絲其實熱切希望這家公司能儘快發布新旗艦。

OPPO Find 9或許會在今年與我們見面

據網友爆料，在近日舉辦的OPPO優秀導購座談會上，某OPPO省公司的高層表示，OPPO Find9其實已立項，發布時間是2017年上半年。

據悉OPPO Find9將配備十分酷炫的無邊框螢幕，其無邊框技術會有所提升。

其實早在2016年年末，就有消息稱OPPO將推出Find9，該機將有兩個版本，分別搭載驍龍653/835處理器，配備4/6GB RAM+64/128GB ROM的內存組合。

傳言還稱OPPO Find9不會運行自家的Color OS系統，轉而預裝全新的智能AI系統Find OS，新系統會根據用戶的使用習慣作出個性化的系統定製方案，讓用戶的體驗更舒心。

在多家市場調查機構的報告中，OPPO在2016年第三季度國內智慧型手機市場中銷量第一。

雖然賺得盆滿缽滿，但是沒有一款真正的高端旗艦手機能完全展現這家公司的技術，而OPPO Find9的到來能很好地填補這一空缺，並且提升OPPO的品牌形象。

HTC U Ultra

「被倒閉」、「被收購」多次的HTC，看來並不想就這麼離開，除了借著去年雙12清倉大減價發售299元、399元手機之外，據說在今天還將有一款頂級旗艦問世，不出意外應該就是HTC U Ultra。

昨天有微博爆料達人@不再爆料的爆料人upleaks在微博上表示：「一直聽著「U」的聲音，更懂「U」的手機。

我只能說這麼多了」。

似乎在暗示HTC U Ultra將會搭載驍龍835處理器。

HTC還會給我們帶來旗艦新品嗎？

除此之外，從此前upleaks發布的信息來看，HTC U Ultra將會採用6.0英寸的2K螢幕和玻璃機身，搭載MSM8998處理器，4GB+64GB起步，前置24MP攝像頭和後置13MP+16MP雙攝，擁有4000mAh的大電池和後置指紋識別。

HTC對於競爭激烈的中國市場仍未做好準備，HTC高、中、低端產品均面臨著缺乏競爭力的窘境。

目前，HTC正在加快戰略調整，逐步將重心由歐美向亞太市場轉移，2017年初HTC將會推出重磅旗艦新品以挽回在中國市場的頹廢。

小米6

自從小米note2和小米MIX手機的推出之後，小米再次站上了風口，隨著小米春季發布會的臨近，小米6的消息也日漸濃郁，可以確定的就是每一年小米都可以拿到高通驍龍新旗艦CPU的首發，這一年小米6也不例外，首發驍龍835已經基本沒有懸念。

小米6能否如願搶到驍龍835的首發？

根據知名人士爆料：小米6在1月份就會小批量試產。

而高通的驍龍835晶片在三星的代工進展也非常順利，並沒有外面傳說的10nm良率問題，所以，小米6在發布會之後大規模量產不成問題。

小米6已經開始量產爬坡，LCD和OLED螢幕兩個版本。

LCD版繼續保持1999元的售價，而OLED版售價為2499元。

小米6還是1999元起售

據此前傳聞，OLED版很可能會做成曲面屏版本。

有了小米5s的嘗試，小米6有望繼續採用正面無開孔的超聲波指紋識別，外觀採用雙面玻璃+金屬中框。

其它配置據說包括：4/6GB內存，2000萬像素攝像頭、4000mAh容量電池（支持高通QC4.0快充技術）等等。

按照正常進展的話，小米6的發布日期應該會趕在三星S8之前（後者將於4月18日在紐約發布），預計在2-3月份。

一加手機5

一加趕在年尾正式推出了今年的最後一款旗艦機型一加3T。

同時這也預示著，一加新旗艦機型也該上路了。

日前有消息稱，一加新旗艦將採用陶瓷機身，搭載高通最新的驍龍835處理器，而這款旗艦手機很有可能就是一加手機5。

明年一加新旗艦的命名可能更會引起人們的關注，一加4還是叫一加5想必不是一個很難的選擇題。

考慮到數字「4」在中國傳統文化中不吉利的因素，因而一加方面或將直接命名新機為一加5。

一加手機5很有可能會採用驍龍835處理器

不出意外的話，驍龍835是2017年絕大部分安卓旗艦手機的標配，因此一加5搭載該處理器也是順理成章的。

據悉，掌控先進陶瓷技術的潮州三環集團突破了日本企業技術封鎖，生產出的陶瓷封裝基座和陶瓷基片，旗下生產的氧化鋯陶瓷的良品率提超過50%，目前產能每月幾十萬片，已經開始為小米以及一加供貨。

該消息表明，一加下代手機將採用先進的陶瓷機身。

一加手機的設計一直都備受好評

我們知道，一加手機3在6月15日發布，而最近一加剛推出一加3T。

為了給一加3T一定的緩衝期，一加5應該不會過早推出，可能在今年第二季度才會發布。

魅族PRO 7

要是放在一個月前討論魅族PRO 7的處理器，高通驍龍835的可能性顯然極低。

但是，現在不一樣了。

魅族科技與高通的關係已經得到緩和。

就在前不久，高通與魅族簽訂3G/4G全球專利許可協議。

作為魅族2017年的旗艦產品，魅族PRO 7搭載高通的高端移動處理器驍龍835就成為了一個大機率事件。

魅族和高通正式和解，有助於魅族推出高通處理器的產品

從配置上講，PRO 7不會搭配雙曲面屏，因為黃章說過，現在的雙曲面屏還沒有達到真正實用的地步，說白了，就是市面上這些雙曲面都是賣點噱頭，實用性不高。

所以，可以推測，在魅族沒有將曲面屏開發到足以實用，震撼國人的地步時是不會貿然發布雙曲面螢幕手機的。

感覺這個地方應該給魅族一個贊。

即使錯過雙曲面屏最具賣點的時段，也不隨便使用。

網上一份調查顯示，有67%的網友希望魅族手機可以提升處理器

另外，有消息說魅族Pro7會採用兩塊螢幕，正面5.7英寸2K AMOLED螢幕，背面配備了墨水屏，支持30w快充、HIFI、防水。

與高通和解後，增大了魅族PRO 7搭載驍龍835處理器的可能性

在過去的2016年，魅族科技與聯發科合作頻繁，不少爆款機型均搭載聯發科處理器。

雙方建立了深厚的「革命友誼」，高端機型魅族PRO 6即搭載聯發科Helio X25處理器。

然而，年底登場的魅族PRO 6 Plus又改用三星處理器，最近魅族科技與高通關係又得到了改善，進而讓魅族PRO 7的處理器配置更加撲朔迷離。

寫在最後：

目前移動處理器領域高通一家獨大，聯發科狂堆核心比不上高通，蘋果與華為的處理器雖好但是只用在自家的手機上，因此今年驍龍835處理器的競爭將格外引人關注。

從以往經驗上來看，搭載驍龍835的終端很有可能在第一季度正式推出，新一輪旗艦晶片大戰將上演，誰能成為最大贏家，讓我們拭目以待。