華為P11有望提前到來，緩解P10的壓力，外觀很美

華爲P11還帶來了先進的指紋識別技術，螢幕指紋識別，看來這次華爲也取消了不時以來的背面指紋識別，正面指紋其實還是更方便運用的。

不需求拿起手機就可以解鎖看信息，關於商務人士而言確實適用，之前不時有不少手機都說螢幕指紋識別，都沒有完成過，看來華爲要開啟這個先列了。

而另一部華為P11或將使用雙面玻璃設計，金屬中款，當然了，這次華為在性能上也有很大的提升，麒麟970處理器，而且搭載了AI人工智慧，帶來更好的體驗，這也是華為的一大特色，系統流暢不卡頓。

至於價格，應該會在4000元以上，這個價格你能接受嗎？

相比於華為P10，P11無論在外觀還是配置上都進行了重大升級。

採用八曲面 全面屏設計，取消實體Home按鍵改用隱藏式指紋識別技術，結合超薄機身設計，P11外觀看上去科技感十足。

配置上，華為P11更是出色：採用2K顯示屏，搭載麒麟970處理器，配備萊卡第三代雙攝技術，內存升級至8GB。

螢幕方面，華為P11採用2.5D全面屏設計，類似於三星S8設計，但屏占比遠超三星S8。

攝像頭方面。

全球首創徠卡四攝像頭，前置徠卡自拍雙攝，後置徠卡三代雙攝;採用螢幕內指紋識別設計，更好的掌控全面屏。

近來外媒在網上放出了華為明年的旗艦手機華為P11的渲染圖，從圖片來看，視覺效果非常驚艷。

華為P11同樣採用全面屏設計，上下額頭與邊框都非常窄，與目前曝光的華為Mate10非常相像。

考慮目前全面屏市場的火爆，P11用上全面屏的機率還是很高的。

機身背面非常的簡潔，搭配雙攝和閃光燈，沒意外的話到時應該還是徠卡加持，畢竟已經延續了兩代。

除此之外，手機背面沒有任何開孔。

而華為p11應該使用超強麒麟970晶片，該晶片實力或遠遠超越蘋果的A11和高通驍龍835。

在攝像上，應該依然使用萊卡雙攝，不過從照片來看，這個萊卡雙攝被設計得非常小巧，不像iPhone攝像頭凸出來那麼丑！系統或使用定製版的安卓8.0，流暢度有望徹底超越iPhone了，當然，該機售價可能高達6千元。

不過，總體而言，華為p11的確值得大家期待。

攝像頭方面，設計圖中的華為P11依舊採用了前置雙攝像頭設計，有消息表明，這兩顆前置攝像頭均採用徠卡認證鏡頭，擁有2300萬像素並支持3倍光學變焦，很大程度上提升了華為P11的自拍能力，畢竟自拍已經成為一大部分用戶的剛性需求！

前置攝像頭得到了提升，後置攝像頭也並不疲軟，根據概念設計圖上的展示與此前爆料的些許消息表明，華為P11仍然延續上一代後置雙攝的設計，並且仍然採用徠卡認證鏡頭。

據傳說，後置雙攝像頭採用5600萬像素鏡頭，支持8倍光學變焦，同時支持4K視頻錄製。

總結來看，華為P11不論是性能、顏值或者拍照方面都將會有非常大的提升，是一款非常值得期待的旗艦手機。

不過隨著顏值、性能的提升，華為P11在價格方面也不會再低，有可能會達到4000元以上。

對於華為這一部手機，你怎麼看？歡迎在評論區留言。