華為海思：從無到有，從低端到高端，這一路並不容易

隨著華為Mate9的發布，其性能參數已經全部曝光，被稱為性能最強國產手機 ，而代表性能好壞最直接的表現就是跑分，而對跑分最直接的硬體就是CPU了。

華為Mate 9所用CPU為自家的海思研發設計的麒麟960，今天小編就帶你們了解這個國產最強晶片麒麟960及華為海思這些年的一路風雨兼程。

麒麟960不僅相較950有著不小的性能提升，尤其是GPU和快閃記憶體讀取，而且實現了業界多項商用創舉。

具體來說，麒麟960採用台積電16nm FinFET+工藝，CPU架構採用Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz），形成四大四小的big.LITTLE組合，CPU能效提升15%（單核性能增10%、多核性能增18%），同時GPU採用Mali-G71 MP8，八核心設計，圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

另外，麒麟960是業界首款全面支持Vulkan API的晶片，遊戲性能較傳統的Open GL有了新飛躍。

當然，這只是麒麟960 SoC的一部分，華為此次還在整合的基帶、ISP、音頻DSP、微核上做了突破，麒麟960在拍攝、安全、性能、續航、信號以及音質方面有突出表現……

麒麟960走上光輝舞台的背後，海思這20年怎樣耕著田？

麒麟的耀眼，才讓外界真正去的去了解海思半導體。

海思就是華為耀眼背後的「神秘」的部門，它在沉寂中用20的時光，默默的開闢著手機處理器的天地。

1991年，華為就成立了ASIC設計中心這就是海思的前身；2004年，華為成立了海思半導體，組建手機晶片研發隊伍。

海思走的是依附於ARM IP授權設計自己的SOC的路線。

在海思半導體正式成立之前，它已經取得矚目的成績。

華為為何自造晶片，「拿來主義」豈不簡單？

眾所周知，自主芯的研發需要大力的人力財力投入，稍有不慎便會出現夭折，20年前的華為，雖然年輕氣盛但是畢竟財力實力那時還是有限。

華為為什麼要「押寶」自主晶片的研究呢？

這其實是不得已而為之，海思的誕生是因為高通曾針對華為數據卡業務進行的戰略性狙擊，高通為了防止華為壟斷全球數據卡業務，在基帶銷售方面對華為卡脖子，同時扶植中興等華為競爭對手進入數據卡業務。

這迫使任正非下定了走自己的半導體之路的決定，當然代價也是很「貴」的，據說華為十餘年累計投入1500億人民幣之巨。

「砸錢」背後，海思半導體又是怎麼起家的？

海思的發展始於基帶業務，後期嶄露頭角的移動處理器也是以基帶性能領先形成差異化風格。

在涉水移動端處理器領域前，海思在基帶技術、安防晶片做到了世界領先，但是國際市場被巨頭把持或者市場容量有限，而開始探索手機處理器之後，海思發現了新天地，一個高端主流市場。

海思這個小企業，在競爭激烈的國際格局下能生存下來，無疑是仰仗了母公司華為的強大實力。

華為的智慧財產權儲備為它的發展提供了得天獨厚的優勢，加上自身專利與其他企業交叉持有的專利，海思的處理器在性能指標上較少因為智慧財產權管理而受限，從而可以放手作為。

海思麒麟960到來之前，這些晶片默默的為它打下了基礎：

• 2009年，首款手機晶片——Hi3611（K3V1）推出，但由於產品不是很成熟並未商用

• 2012年，K3V2晶片發布，40nm製程，1.5GHz主頻四核，用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，為首次應用華為自家手機上的晶片。
  
  因40nm製程落後和GPU兼容性不好，最終體驗不理想

• 2014年初，麒麟910發布，1.6GHz主頻四核，採用28nmHPM製程，應用於華為P6S、 Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上

• 2014年5月，發布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。
  
  這款晶片用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬台。
  
  

• 2014年6月，麒麟920 SoC發布，大核主頻從1.7GHz，集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，應用於榮耀6（全球第一款支持LTE Cat.6的手機），麒麟晶片與高通有了「對話」的地位

• 2014年9月，麒麟925 SoC發布，大核主頻1.8GHz，首次集成「i3」協處理器，應用於華為Mate 7和榮耀6 Plus上

• 2014年10月，麒麟928 SoC發布，大核主頻2.0GHz，應用於榮耀6至尊版，從此海思開始提升主頻　　

• 2014年12月，中低端晶片麒麟620 SoC發布，主頻1.2GHz，後期發布麒麟620升級版，主1.5GHz，都採用28nmHPM工藝製造，是海思旗下首款64位晶片。
  
  應用於榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版

• 2015年3月，麒麟930/935 SoC發布，麒麟930主頻2.0GHz，麒麟935主頻 2.2GHz，在未能獲得14/16nm製程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，散熱表現良好。
  
  麒麟930應用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上

• 2015年11月，麒麟950 SoC發布，主頻 2.3GHz，16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，應用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上

• 2016年4月，麒麟955 SoC發布，主頻2.5GHz，集成自研的雙核ISP，應用於P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上

• 2015年5月，中低端晶片麒麟650 SoC發布，主頻2.0GHz，全球首款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片，海思旗下首款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，應用於榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中

這就是麒麟960前輩的故事。

麒麟930是一個過渡產品，而到了麒麟950才華麗麗翻身，華為與台積電合作，在16nm助推下，麒麟950實現了高性能、低功耗、早面市。

而即將推出的麒麟960必將成為博足眼球的大作，在ISP、安全性、電源管理、音頻方面可能都會大大進步。

海思麒麟從笑柄走到了成功，在國產移動處理器上可謂稱「大」！海思的故事也是中國半導體的一個勵志故事，值得中國每一家科技公司去認真學習。