華為P11可能即將提前到來？緩解P10內存壓力的問題？

華爲P11以後各方面的音訊也是不時曝光，比方華爲P11將會搭配以後華爲最爲強悍的麒麟970處置器，可以說麒麟970在GPU以及CPU方面功能的進一步提升，也是成爲了國產旗艦最有能夠只能和蘋果競爭的處置器，這次華爲p11的頂部與底部的邊框終於占得體積小了很多，也變的愈加的美觀。

這款手機還支持快充，機身採用鈦合金，還具有防水等功用。

最喜歡的還是參加了高保真Hi-Fi晶片，聽音樂效果要好很多。

作爲新機，運用的是安卓8.0的零碎，零碎的流利度不必多說。

此次華為P11無論是在外形上還是配置上都達到P系列的巔峰，是一款挑不出任何毛病，完美到極致的產品。

在配置方面，華為P11搭載麒麟970處理器，後置2400萬第三代徠卡雙攝，6GB運存起步，最高達8GB運存，3500毫安大電池，支持超級快充等。

可以說，華為P11在配置方面已經達到了頂尖水平，絲毫找不出可以吐槽的地方。

在外媒的想像中，該機還會使用鈦合金機身。

不過考慮到成本的問題，小編更相信華為P11會使用金屬一體式設計，當然也不排除會使用玻璃面板打造更年輕化的產品。

華為P11無論是在顏值上還是配置上都達到P系列的巔峰，絲毫找不出可以吐槽的地方。

採用了全面屏設計，同時取消了機身頂部與底部的額頭與下巴，將頂部通知欄放置螢幕上端，並且將機身尺寸安排為5.2寸，算是在小屏中的旗艦手機。

至於其它方面，根據近期曝光的最新渲染圖來看，P11將有望引進全面屏的設計概念，屏占比很高，並且還是曲面屏，但其曲面的弧度看上去與其它機型並不太一樣，機身很輕很薄。

另外，P11最大的亮點據說是會採用光學指紋識別技術，這樣一來，正面的實體Home鍵或許就會徹底消失不見了。

近來外媒在網上放出了華為明年的旗艦手機華為P11的渲染圖，從圖片來看，視覺效果非常驚艷。

從渲染圖中我們可以看到，華為P11同樣採用全面屏設計，上下額頭與邊框都非常窄，與目前曝光的華為Mate10非常相像。

考慮目前全面屏市場的火爆，P11用上全面屏的機率還是很高的。

機身背面非常的簡潔，搭配雙攝和閃光燈，沒意外的話到時應該還是徠卡加持，畢竟已經延續了兩代。

除此之外，手機背面沒有任何開孔。

價格方面已經有所上漲，標準版3788元，不過因為華為P10出現的快閃記憶體混用問題以及給華為P系列的旗艦帶來了口碑和銷量方面的壓力，所以華為P11價格方面預計在4000+起步，不過為了扭轉華為P10帶來的口碑問題，華為P11定然不會讓歷史重複，所以華為P11或許是當前除mate10外最受關注機型！

除了配置性能之外，大家最關心的當然還是價格了，從目前曝光的消息來看，華為P11的價格應該在4000元以上，雖然有很多用戶抱怨價格太高，但是相對iPhone8，iPhoneX來說，華為P11的價格真的是「很良心」了。

配置方面根據韓媒透漏華為P11將搭載麒麟970智能處理器，前後均為新一代萊卡雙攝，而這次提升最大的就是夜景暗光拍攝，CMOS由索尼聯合定製，夜拍人像更美麗，對於這麼優秀的安卓新機皇，你是怎麼看的呢？快在下方評論區和大家一起討論吧。