金立全面屏新機配置全曝光，攝像頭是我沒想到的！

前幾日，金立副總裁俞雷轉發了@Taew（道妹）一則微博，曝光了一款金立即將到來的全面屏新機，從曝光的圖片來看，金立全面屏新機正面屏占比較高，額頭由聽筒、感應器及攝像頭依次排列，下巴則沒有按鍵或其他設計。

背部設計也相對簡潔，除了後置攝像頭，就是指紋識別了，機身看上去像是採用了金屬材質。

而目前該機的具體配置也被曝光，跑分軟體GFXBench泄露了金立這款全面屏新機的配置信息。

這款全面屏新機被命名為金立M7，採用了6英寸1080P解析度的18:9螢幕，處理器搭載了MTK 6758晶片（helio P30)，配備6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，前置800萬+後置1600萬像素的攝像頭組合，運行Android 7.1.1系統。

從配置來看這款新機整體配置上中規中矩，處理器選用聯發科P30，看到聯發科，有多少人會想起魅族啊？

令小編頗為意外的是，該機居然前後都為單攝，感覺這不像是那個發布前後雙攝的金立啊！畢竟在前置雙攝或後置雙攝流行的當下，前後單攝還是有些說不過去的，當然也不排除爆料網站信息有誤的可能，或者金立將為這款新機帶來不同版本，金立S10不就因為攝像頭分成了A/B/C三個版本嗎！

如今已經與性價比越來越遠的金立，對於這款新機，各位小夥伴們覺得會不會超過三千大關呢？