金屬機身是旗艦標配?熱門金屬機推薦

產品：S8（全網通）金立手機

1熱門金屬機推薦 你喜歡誰

幾年間，金屬材質機身的手機已經在手機產品中廣為流行，相比以前充滿廉價感的塑料機身，金屬材質機身能夠帶來更出色的觀感及手感。

在如今Android陣營中，金屬機身更是成為了旗艦機標配。

今天就為大家推薦一波近期比較熱門的金屬機身手機。

Xplay5採用曲面螢幕設計

vivo Xplay5作為首款搭載雙曲面螢幕的國產手機，一發布便賺足了關注度。

採用柔性螢幕配合曲面玻璃的設計，令該機視覺上在螢幕邊緣進一步延展，在外觀同質化嚴重的手機市場中獲得一定差異性。

硬體配置上，Xplay5也有不俗表現，正面搭載了一塊5.43英AMOLED螢幕，解析度達到了2K（2560x1440像素）級別，處理器使用高通驍龍652，並輔以4GB RAM+128GB ROM的內存組合。

高達3600mAh容量的電池也為該機提供了不錯的續航成績。

拍攝方面，Xplay5攝像頭為1600萬像素後置+800萬前置，成像效果屬於目前Android陣營中上游。

當然該機最大賣點仍然是正面搭載的雙曲面螢幕，雖然相較三星旗艦產品螢幕向兩邊的延展稍欠，但更低的售價也讓對雙曲面螢幕感興趣的消費者可以節約更多成本。

P8Max有著非常大的螢幕

華為P8Max作為一款主打大屏的手機收到了不少大屏愛好者的關注，當然馬上國行版P9/P9 Plus也將發布，喜歡P系列機型的用戶可以關注。

P8 Max同樣採用了金屬機身設計，其正面是一塊高達6.8英寸的大螢幕，觀感上無論玩兒遊戲還是看視頻絕對讓你有著接近平板的視覺體驗。

當然當機身達到這樣的尺寸後，想要單手操作已經非常不易，同時228克的機身重量也最好將其放進包里。

當然，凡事都有兩面性，P8Max有著4360mAh超大容量電池。

配置上，P8 Max正面螢幕解析度為1920x1080像素，過大的螢幕令像素密度有所降低，不過仍能保持在324ppi觀感足夠。

該機內置海思麒麟935處理器+3GB運行內存，可以說日常使用也完全可以應付大型3D遊戲。

假如你是非常喜歡大屏的用戶，那麼可以關注這款機型。

金立S8支持壓力感應

全金屬手機中，最近金立S8的關注度可謂頗高。

這款全新的S系列機型在外觀上還採用一體環設計，簡單說就是讓天線帶環繞機身一周，並通過顏色在視覺上弱化天線帶，實現隱藏。

金立S8除了採用全金屬機身、超窄邊框、2.5D弧面玻璃以及CNC工藝切割邊框之外，還搭載了八核64位處理器、4GB RAM+64GB ROM、1600萬像素後置+800萬前置等Android旗艦標配。

值得一提的是，金立S8還支持壓力感應螢幕，能夠在交互體驗上將以往的二維提高至三維，能夠實現按壓App調出快捷功能、動態壁紙、相冊按壓預覽已經側邊快捷欄等諸多功能。

系統上，金立S8搭載基於Android 6.0深度定製的amigo系統，介面清爽操作流暢。

對於經常出差或是經常出國旅遊的用戶，S8還支持金立出國助手，能夠以較低價格購買到海外移動流量。

魅族Pro5搭載mBack按鍵

作為國產品牌中粉絲口碑極好的品牌之一，魅族Pro5也吸引了不少「魅友」爭相購買。

這款採用金屬機身設計的國產旗艦搭載了來自三星的Exynos 7420處理器，這顆2015年的旗艦芯可以說在性能上給了魅族Pro5很好的支撐。

魅族Pro5機身正面是一塊5.7英寸AMOLED螢幕，解析度保守地採用1080P,配合AMOLED屏省電的特性可以說在續航上有不小貢獻。

該機採用Exynos 7420+3GB RAM的組合，對於目前畫面最好的3D遊戲也能流暢運行，日常使用起來流暢度體驗也更是出色。

拍攝方面魅族Pro5採用後置2116萬像素+前置500萬像素，後置達到了目前Android陣營前列，不過前置500萬像素則處於中游。

該機一大賣點是正面按壓式指紋識別鍵，名為「mBack」，除了實現以往的HOME鍵功能外，還可實現輕觸返回。

2金立S8詳細參數

金立S8（全網通）

基本參數	曝光日期2016年02月 手機類型4G手機，3G手機，智慧型手機，商務手機，平板手機，拍照手機，快充手機

螢幕	觸摸屏類型電容屏，多點觸控 主屏尺寸5.5英寸 主屏材質AMOLED 主屏解析度1920x1080像素 螢幕像素密度401ppi 窄邊框3.21mm 螢幕占比72.16% 其他螢幕參數3D- Touch，2.5D炫彩水滴屏，窄邊框設計

網絡	網絡類型雙卡（均可支持4G），全網通 4G網絡移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE 3G網絡移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM） WLAN功能WIFI，IEEE 802.11 b/g/n 導航GPS導航 連接與共享WLAN熱點，藍牙4.0

硬體	作業系統Amigo 3.2（基於Android 6.0） 核心數真八核 CPU型號聯發科 MT6755 CPU頻率2.0GHz 處理器位數64位 RAM容量4GB ROM容量64GB 存儲卡MicroSD卡 擴展容量128GB 電池容量3000mAh 其他硬體參數支持快速充電

攝像頭	攝像頭內置 攝像頭類型雙攝像頭（前後） 後置攝像頭1600萬像素 前置攝像頭800萬像素 傳感器類型堆棧式 CMOS 閃光燈LED補光燈 光圈f/1.8 視頻拍攝1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製 拍照功能前置攝像頭默認全膚美顏，自拍補光，PDAF+雷射極速雙對焦，攝像實時美顏，視頻編輯，主題視頻，慢動作攝影，延時攝影 其他攝像頭參數RWB技術，PDAF+雷射極速雙對焦技術

外觀	造型設計直板 機身顏色玫瑰金，深空灰，閃耀金 手機尺寸154.3x74.9x7.0mm 機身材質金屬機身 操作類型物理按鍵 感應器類型重力感應器，指紋識別，陀螺儀 機身接口3.5mm耳機接口，USB Type-C接口

服務與支持	音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式 視頻支持支持3GP/MP4等格式 圖片支持支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式 常用功能計算器，記事本，電子書，鬧鐘，日曆，錄音機，情景模式 其他功能參數雙微信，懸窗視頻，出國助手，快捷菜單，快捷預覽，動態壁紙，側壓快捷欄

保修信息	保修政策全國聯保，享受三包服務 質保時間1年 質保備註主機1年，電池6個月，充電器1年 客服電話400-779-6666 電話備註周一至周五：8:30-18:00；周六：8:30-11:30 詳細內容凡在中國大陸境內合法購買的金立行動電話，自購機日起，因質量原因出現國家規定的《行動電話機商品性能故障表》所列「性能故障」的，憑《金立行動電話三包憑證》和發票正本可享受深圳市金立通信設備有限公司的服務承諾：七天包退，一個月包換，終身維護（一年免費保修），全國聯保。 註：單獨購買手機配件產品的用戶，請完好保存配件外包裝以及發票原件。 進入官網>>

*本信息來源於ZOL產品庫