高通845晶片跑分高還不是一樣落後蘋果A11半年，你們怎麼看？

MWC 上最大的亮點要數三星 Exynos 9810，隨著 S9 的發布，這款手機晶片也揭開了神秘的面紗，媒體對這款晶片進行了跑分，確認了許多關鍵信息。

而對於安卓陣營來說，多數手機廠商能買得到的最好晶片來自高通，高通的晶片以基帶性能著稱，而高通這兩年開始不再自主研發 CPU 核心，轉而採用優化公版架構的策略，比如高通驍龍 835 以及 845 的 Kryo 架構都是來自 ARM 公版架構，差異較小。

下一代驍龍845主頻2.5GHz，單核跑分在2600分左右，多核跑分超過8500分，對比835性能提升超過35%，但比較蘋果A11來說還是相差不少。

蘋果今年發布的A11單核跑分超過4000，多核跑分已經過萬，在性能方面還是領先了安卓一大截。

看來安卓陣營的CPU還是拼不過蘋果，對於驍龍845大家有什麼看法呢？歡迎大家關注小炮，留言、私信，互相交流看法。

這樣的提升幅度著實不小。

三星將會在明年的S9系列機型上全球首發驍龍845處理器，而小米也有望在明年國內首發驍龍845，還有傳聞說VIVO也將首發845，究竟誰才是845的首發機型，還是一起期待一下吧！

而就高通驍龍845的單項得分來說，「CPU性能」得分接近9萬分；「GPU性能」得分更是達到了10.8萬分，圖形處理能力異常強悍；至於「UX性能」則達到了5.9萬分；「MEM性能」為0.9萬分，這可是高通前所未有的。

手機廠商們會陸續推廣自己的開年旗艦機型，那麼多款搭載高通驍龍845移動平台的智慧型手機也是會接連遭曝光，高通新款高端處理器叫板蘋果A11到底能否再次超越再回晶片之王的寶座呢？

作為安卓手機今年的最強旗艦SoC之一，驍龍845雖被蘋果A11吊打，但相較於上代提升還是很明顯的，在追趕蘋果A系列晶片的路上，高通正在一步步拉近距離。

最後，在即將到來的MWC 2018上，驍龍845這個「全球首發」究竟花落誰家，讓我們拭目以待！