八核+4G運存+64G+5.5寸+5000mA，2699值嗎

金立M6採用Helio P10八核64位CPU，擁有8個A53核心，核心頻率為1.8GHz，另外使用上4GB的內存，帶來更好的系統性能，另外提供64GB和128GB的機身儲存規格。

金立M6採用5.5英寸AMOLED螢幕，螢幕解析度為1920x1080，AMOLED具備色彩艷麗、功耗低、對比度高、超薄面板的優點，響應速度快至0.01ms，色域達到97%，對比度更是能夠達到300000：1。

同時螢幕表面添加了一塊康寧大猩猩2.5D防刮玻璃，不僅能夠更好的保護螢幕不被傷害，手感也更加舒適。

擁有5.5英寸AMOLED螢幕，解析度高達1920x1080，1300萬像素攝像頭支持相位對焦技術，還有800萬像素的前置攝像頭，電池方面提供5000mAh超大電池，手機支持雙卡雙待功能，支持全網通4G。

金立M6採用一體化金屬機身設計，6系航空級鋁合金鍛造，歷經熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽極氧化等多重複雜工序處理，做工也是相當精細。

金立M6機身尺寸為152.3mm x 75.3mm x 8.2mm，配備5000mAh大電池機身依然保持8.2mm也是相當難得。

金立M系列主打超級續航，去年金立推出的金立M5已經M5 Plus獲得了市場的好評，超級續航已經成為金立M系列的一大賣點。

到了今年金立推出M6以及M6 Plus不僅延續超級續航這個賣點，也針對手機安全方面加入了安全加密晶片，還將私隱空間進行了升級，加入專線通話等等的安全功能，手機安全也是商務用戶的另外一個痛點，金立M6和M6 Plus也正好解決了安全這個問題。

金立M6背面採用金屬後蓋，三段式設計，後蓋不能開啟，金立M6的後蓋借鑑經典建築學的穹頂設計，殼體頂面和立面嚴格符合黃金分割比，不僅美觀也帶來更舒適的手感。

我們注意到金立M6機身側面的案件同樣是採用和邊框一樣的金屬材質，同樣邊緣進行拋光處理，按鍵和機身保持一致，做工非常精細。

金立M6採用設計的前置式跑道形指紋識別模塊，擁有非常高的識別率，能實現指紋支付、指紋解鎖等等的應用。

另外在HOME鍵的左右分別是觸摸設計的返回鍵和應用後台按鍵，整個手機下巴的設計非常簡潔，而又顯得精緻。