文章標籤：小米功能曝光亮點驍龍解鎖強於iPhoneX

小米8新功能曝光：亮點不止驍龍845，解鎖方式就強於iPhoneX？

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在當下的眾多手機當中，要說最受人們的歡迎那就是非小米莫屬了，小米即將發布的最強旗艦機小米8，一直是廣受人們的歡迎，不管是米粉們還是網友們都對小米8滿懷期待。

因為小米8的功能可以說是非常的強大，作為史詩級的旗艦機價格還相當的良心。

今天，小米官微發文稱：是誰走漏了風聲，這次（小米8）真的有XXXX解鎖。

官方還放出了一張新的預熱海報，透露了小米8的一個重磅功能。

可以看到，海報里的手機，側面有一處「凹陷」的地方。

有網友猜測，小米8很可能會採用側面指紋，而非後置指紋，讓背面更「清爽」。

此前還有消息稱，小米8將會搭載3D結構光和屏下指紋技術。

也就是說，它將同時擁有「屏下指紋」+「側面指紋」+「3D人臉識別」三種解鎖方式。

此外，有網友曝光了一張小米8的配置信息圖。

從圖上看，小米8將搭載驍龍845處理器，配備6.2英寸的全面屏，解析度為2280×1080。

作為首款搭載3D結構光的安卓手機，小米8上的眾多黑科技特性都讓人振奮，但也難免讓人擔心的它的量產問題。

畢竟小米旗艦產品的供貨一直是一個比較突出的問題。

以去年發布的小米6為例，在上市後的很長一段時間裡，它都處於一機難求的狀態;甚至截止到下架前，部分版本依然沒有完全現貨。

不知道小米8會不會出現一機難求的情況。

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