CES沒等到Galaxy X？

一年一度的科技圈春晚CES，終於落下了帷幕，之前傳說的三星摺疊手機Galaxy X並沒有現身，不過各位朋友不要失望，因為還有一個月的時間，就是MWC（移動世界大會）了，三星方面也確定將於二月的MWC上發布今年首款旗艦Galaxy S9，就在最近，一張S9的包裝盒諜照在網際網路上流出，這也揭露了S9的最終配置。

三星S9包裝盒諜照

包裝盒上的信息表示，三星Galaxy S9將採用一塊5.8英寸的顯示屏，同時搭載了高通驍龍845處理器。

這款手機背部已經搭載1200萬像素單攝像頭，光圈最高為F/1.5，支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為800萬像素。

該機存儲組合為4GB RAM+64GB ROM，支持無線充電。

Exynos 9810

除驍龍845外，在CES前夕發布的Exynos 9810也會在S9上首發，這款處理器基於三星自家10nm LPP工藝製造，CPU方面，Exynos 9810搭載2.9GHz M3+1.9GHz A55架構，得益於自研M3架構，CPU單核和多核性能分別提升100%和40%，從參數來看，Exynos 9810在CPU部分已經超越高通驍龍845，跟蘋果A11 Bionic性能相當，但在GPU上，可能還是要弱於高通驍龍845。

根據目前的情況來看，國行版本的S9依舊會搭載驍龍845，這可能會讓一部分發燒友失望。

Exynos 9810參數

除此之外，爆料大神Onleaks幾天前分享了三星Galaxy S9/S9+的CAD渲染圖，讓我們看到了這款三星新旗艦的大致樣子。

我們看到Galaxy S9的螢幕邊框要比今年的Galaxy S8更窄，同時還認為後置式指紋能識別的位置將會進行調整，從Galaxy S8那讓人尷尬的攝像頭旁邊移動到機身背面的中央，而這是廣大用戶更熟悉的設計。

同時還有消息稱，大螢幕版本Galaxy S9+將採用雙攝像頭配置，與Galaxy Note 8一致。

而小螢幕的Galaxy S9將依然延續單攝像頭的風格。

這次S9依舊採用了傳統的指紋識別模塊，而不是採用傳聞的屏下指紋，看來第一款量產的屏下指紋手機應該就是vivo家的了。

根據以上的消息，基本上將Galaxy S9的信息曝光的差不多了，這也基本上符合我們對這款手機的預期，如果以上的爆料都是真的，那麼S9將會是一次升級，但不會像是S8那樣的革命性升級。