CES2018手機前瞻 諾基亞、索尼這些新手機，三個月之後你就能買到

一年一度的CES展會(國際消費類電子產品展覽會)又要開始了，CES展會在美國的拉斯維加斯舉行，在消費電子行業，CES展會無疑是風向標，它將引領未來一年甚至是幾年時間內的技術和產品的走向，各大品牌公司都將會在此聚集展示其最前沿的技術，為大家帶來一場感官俱佳的饕餮盛宴。

智慧型手機作為現在最大的消費類電子產品，當然也是最受關注的，像石墨烯電池，柔性螢幕，屏下指紋技術等等可能會出現。

就目前爆料的而言，三星、華為、索尼等大型智慧型手機廠商都將會帶來大動作，高通、聯發科晶片廠商或將兩極分化。

1，華為Mate10和榮耀V10都將進入美國和蘋果正式交戰!

中國派觀點：華為是世界排名前三的智慧型手機廠商，這次帶著兄弟榮耀進入美國市場，美國本土的蘋果肯定會慌的，美版蘋果或降價抵禦華為的入侵。

余承東在新年致辭中總結了2017年華為手機業務的成績，1.53億台的出貨量，全球市場突破10%。

2017年華為減少低端機的數量，以盈利高的中高端為機為主，在整體出貨量下降的情況下，華為仍然能夠保持增長，算是非常不錯了。

余承東還表示，2018年將會是華為手機崛起的一年，華為將會帶來更智能的AI和更優秀的手機，同時將2018年的銷量目標定為2億部。

為了實現這一目標，華為還要與榮耀同時進入美國市場，打入美國市場就等於打開了全球手機市場的大門，華為已經與美國電信運營商談妥，Mate 10和榮耀V10將於近期在美國上市銷售。

為了能夠讓美國用戶了解到華為手機，華為拿出了1億美元的宣傳推廣費用，且會在CES展會上重新發布華為Mate 10。

現在美國街道、公交車，地鐵站等各地已經被華為Mate10的廣告侵占。

2，三星S9或將亮相，搭載驍龍845和更高的全面屏比例!

中國派觀點：三星旗艦一直有安卓機皇的美譽，S9的發布或將大大影響蘋果的銷量。

至於三星Galaxy S9/S9+兩款「新品」，基本上已經被網路大神從裡到外的「扒乾淨」了。

網上已曝光的三星Galaxy S9渲染圖及配置信息雖然看起來真實，但可能也不完全對，本次CES展出，三星S9極有可能正式亮相，到時候所有的一切就真相大白了。

三星Galaxy S9搭載高通驍龍845處理器應該是沒跑了，三星的兩款新機除了螢幕尺寸不同外，其他幾乎相同，最大的區別應該是三星Galaxy S9+極有可能搭載雙攝，這對於喜歡拍照的同學還是很有吸引力的。

至於其他配置信息，三星S9預裝Android 8.0系統，內存為4GB/6GB，存儲方面最高甚至可以支持512GB。

筆者突然想起諾基亞時代的128M的大內存卡，不得不感慨科技的進步之快啊!

3，諾基亞6(2018)或將亮相 衝擊中端市

中國派觀點：諾基亞的質量以前是深得國人的心，諾基亞6(2018)新機發布後，如果價格合適，大批國人買入用來砸核桃也不是沒有可能。

圖片來自工信部

近日，有人在網絡上分享出一張諾基亞手機包裝盒後的標識粘貼，型號為TA-1054，而該機正是2018款諾基亞6，且透露這款機型可能會採用全面屏。

圖片來自工信部

前幾日，型號為TA-1054的2018款諾基亞6已經在工信部獲得認證，這預示著該機很快便會在國內發布。

不出意外的話，2018款諾基亞6即將到來，該機雖不是旗艦定位，卻會是諾基亞首款搭配全面屏的產品。

從工信部顯示的信息可以看到，諾基亞6(2018)是在貴州省貴安新區生產，支持雙卡雙待。

總結之前的消息，諾基亞6(2018)將採用5.5英寸18:9全面屏設計，搭載高通驍龍630，配以4GB內存+32GB的存儲，後置指紋識別，正面屏採用虛擬按鍵，沒有實體按鍵。

4，索尼將發布中低端手機Xperia XA2和XA2 Ultra

中國派觀點：索尼手機一直以高昂的價格而導致銷量較低，此次發布的索尼中低端新機或將成為諾基亞6(2018)的最大對手!

(本文圖片全部來自於OnLeaks和TigerMobiles)

前幾日，OnLeaks和TigerMobiles突然放出了索尼即將到來的新機Xperia XA2和XA2 Ultra的3D CAD渲染圖。

XA2代號為H4133，XA2 Ultra代號為H4233。

(本文圖片全部來自於OnLeaks和TigerMobiles)

從目前泄露的信息來看，XA2和XA2 Ultra可能分別搭載5英寸和6英寸的16比9螢幕。

處理器將會是驍龍830，如今4GB+64GB的標配也很可能被XA2系列採用。

Xperia手機的賣點往往是相機，網上傳言稱XA2 Ultra將後置2100萬像素主攝像頭，前置1500萬像素自拍攝像頭。

5，處理器：高通驍龍845、聯發科P40/P70或將參展

中國派觀點：高通晶片逐漸代言了高端，聯發科智能晶片或將霸占中低端市場。

高通驍龍新旗艦：驍龍845

驍龍845採用最新的八核Kryo385定製架構，性能比驍龍835的Kryo280提升25%，三星第二代10nm工藝製程，主頻最高為2.8GHz;其次驍龍845集成的Adreno 630GPU性能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30%。

其集成的全新Hexagon 685DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

此外，驍龍845支持驍龍第三代AI平台，計算能力比驍龍835提升3倍，並支持多平台的神經網絡系統。

從目前的形式看，高通不僅僅滿足於智慧型手機市場，未來甚至還會涉足筆記本、VR、汽車等行業。

作為移動端晶片的霸主，最新的驍龍845擁有眾多升級，相信也會成為各家廠商供不應求的產品。

聯發科AI智能晶片：Helio P40，Helio P70

雖然聯發科在前不久宣布暫停開發X系列旗艦級處理器，但其中端P系列處理器的研發並沒有停下。

近日中端晶片Helio P40與Helio P70的具體參數已被曝光出來。

聯發科Helio P40和P70都將採用台積電12nm製程工藝以及傳統的「4大核+4小核」架構。

Helio P40採用四個2.0GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心，Helio P70則採用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。

GPU方面，Helio P40採用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70則採用了800MHz的Mali-G72 MP4。

不得不說在GPU方面，Helio P40與P70與同級別的高通晶片稍微遜色了一點。

特色就是，兩款晶片都將為終端提供人工智慧的支持，據說現在小米、OPPO等廠商已經向聯發科拋出了橄欖枝，2018年聯發科能否翻身呢?我們拭目以待。