三星將推全面屏手機A5和A7 PK華為麥芒6和金立M7？

眾所周知，三星S系列和Note系列是三星一年一度的兩款旗艦產品，每次發布之前勢必會受到各大媒體和消費者的大量關注。

今年的三星兩款旗艦機型都搭載有全面屏，而非旗艦產品還沒有全面屏手機出現，相較於華為的非旗艦產品麥芒6等手機產品，三星的非旗艦產品在全面屏方面沒有把握好先機。

有消息稱，三星今年將在國內主推全面屏中端產品線2018版A系列。

新款A系列將是三星除了S、Note系列外，首條採用全面屏設計的非旗艦產品線。

根據曝光的渲染圖來看，這兩款新機將採用18:9的全面屏設計，且繼承了S8的圓角邊緣，覆蓋了2.5D玻璃，並採用超窄邊框設計。

該機指紋橫向置於背部攝像頭下方，相比S8和Note 8縱向緊靠攝像頭設計略微科學。

根據微博爆料者@i冰宇宙 釋出的保護殼圖片來看，新款A5的耳機孔位於機身上方，底部則有USB接口和揚聲器。

背面可能採用金屬一體化機身，指紋鍵橫向置於背部單攝像頭下方。

配置方面，將依託於驍龍660平台。

售價應該在2500元左右。

這一價位的全面屏手機，搭載驍龍660處理器很良心。

相較於同一價位的華為麥芒6以及金立M7處理器方面有過之而無不及。

當然手機的性能不是只有處理器決定的。

麥芒6一改往日的商務風，採用全面屏改走年輕時尚的路線，所以麥芒6的外觀設計方面，不輸同價位的任何一款機型。

金立M7在安全方面做得非常的到位，雙芯的安全保障，讓很多消費者少了安全方面的煩惱。

並且這幾款手機都採用了18:9的全面屏設計。

之前已經曝光了新款A5和A7的跑分、配置、保護殼開孔、背部設計和概念圖，現在這兩款新機的外形也被曝光，不出意外的話，三星為了搶占國內全面屏手機的中低端市場，這兩款機型可能近期發布。