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搭載驍龍835處理器的旗艦機型即將面世

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高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。

10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835晶片面積將變得更小。

下面總結即將搭載驍龍835處理器的旗艦機型。

三星Galaxy S8

三星Galaxy S8是韓國三星公司推出的新一代智慧型手機產品，在2017年2月MWC會展亮相。

搭載10nm製程的驍龍835和Exynos 8895處理器，有5.8英寸和6.2英寸兩個版本，攝像頭均為前置800萬像素+1200萬像素，Android 7.0系統、全新的TouchWiz Grace UX，支持虹膜識別，USB 3.1 Type-C接口，電池Galaxy S8 3000mAh、Galaxy S8+ 3500mAh

小米6

小米6螢幕方面搭載了5.7寸螢幕，並且採用了極窄邊框，屏占比達到了86%以上。

正面的整體布局採用了對稱式設計，指紋方面依舊採用了前置指紋。

配置方面，搭載了最新的驍龍835處理器。

拍照方面也做了較大的升級，採用了索尼最新的IMX400系列三層堆棧式相機，像素據說可達1600萬以上，並且採用了雙攝方案，而且還搭載了最新的5軸防抖技術，值得期待。

諾基亞8

諾基亞8應該是一款採用雙攝的諾基亞旗艦，諾基亞8是諾基亞在今年推出的旗艦智慧型手機，就諾基亞目前的狀況來看，雖然他們推出了NOKIA 6 太過於低端，但是聞諾基亞8將會配備驍龍835 +2K屏，配置會達到市場的旗艦機主流水準。

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