LG與丹麥品牌B&O合作 G5將配Hi-Fi音頻模塊

【Yesky新聞頻道消息】天極網MWC2016特別報導，近來關於將在MWC2016大會亮相的LG新款旗艦手機LG G5的消息不斷，而且LG G5的諜照和配置被多次曝光。

據外媒報導，LG剛剛又宣布即將發布的LG G5手機將配備強大的Hi-Fi音頻模塊。

LG表示，Hi-Fi音頻模塊是LG與丹麥視聽品牌B&O(Bang & Olufsen)共同合作完成的。

與B&O合作可以為用戶提供「最好的音頻體驗」。

據悉，丹麥公司B&O以高端音頻設備而著稱，這次LG聯合的是B&O子公司B&O PLAY，不過LG並沒有透露關於此次合作的具體細節。

LG與丹麥品牌B&O合作 G5將配Hi-Fi音頻模塊

值得一提的是，有消息稱，近日頻頻曝光的惠普Win10 Mobile旗艦新機HP Elite x3也將支持B&O音效增強。

此外早在10年前B&O就曾與三星合作推出過一部手機，而且最近也曾跟奢侈手機品牌Vertu有過合作。

此外，日前高通官方已在Twitter上正式確認，LG G5將採用新旗艦處理器驍龍820，並稱LG G5螢幕、音樂性、拍照都會有很大的亮點。

而且，LG官方也曾自爆LG G5將支持螢幕「常顯」模式。

LG與丹麥品牌B&O合作 G5將配Hi-Fi音頻模塊

據此前消息顯示，LG G5有望配備全金屬機身，底部會採用全新的插孔，將會與V10一樣的獨特的輔屏設計(即配備5.6英寸IPS LCD 2K主顯示屏，160×1040像素解析度輔屏)。

配置方面，LG G5配備3GB RAM+32GB ROM，採用1600萬+800萬像素(雙後置，135度廣角，裝載雙LED閃光燈，雷射輔助對焦模塊)組合攝像頭，配備USB Type-C接口、指紋識別、虹膜識別等，並支持Always ON熄屏局部顯示模式，2850毫安時可卸裝電池(支持快充)，預裝Android 6.0系統。

MWC（Mobile World Congress）即世界移動通信大會，是由世界移動通信界的三大國際組織之一-GSM協會主辦的移動通信領域省會。

2016年MWC將於2月22日-25日在西班牙巴塞隆納國際會展中心舉辦。

截至目前，三星、微軟、索尼、LG、聯想、華為、金立、中興等眾多國內外知名廠商已確定參展，天極網前後方十餘人的報導團隊也將帶來最新最熱門的精彩資訊。