獨家：華為新旗艦P10渲染圖曝光雙曲面正面指紋下月發布

2020-12-04

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南方財富網（作者布丁）

2月下旬，世界移動通信大會（MWC）2017就將在巴塞隆納召開，屆時，又將有無數網際網路企業、科技公司齊聚一堂，分享自己的新產品、新技術，而華為現在也公開確認了會參加MWC2017，並且，根據多方爆料以及推測，華為下一代旗艦手機產品華為P10也將在這次大會上正式發布。

華為P9在2016年4月發布，僅從發布時間上看，P10二月就發布似乎是早了一點，不過從2016年手機廠商們發機節奏加快這一點來看，並沒有什麼大問題。

華為P9獨特的設計、首款華為與徠卡合作的雙攝手機再加上華為自研發晶片麒麟955處理器的加成，在去年華為手機產品中大放異彩。

華為在今年的年會上宣布華為P9和P9 Plus出貨量突破1000萬，成為華為第一款出貨超過千萬的手機，如此成功的一款產品，顯然會讓華為更願意為它的續作傾注心血。

現在網上已經出現了華為P10的渲染圖，整體來看延續了P9的設計，但又有革新。

首先是才用了頗為討好用戶的雙曲面屏，從觀感上首先就足夠打動人心，不過目前曝光圖並未點亮螢幕，但考慮到全面屏對視覺的影響，華為P10的黑邊控制應該是有十足進步的。

背部繼續採用了與徠卡合作的雙攝，整體設計排布與華為P9並無二致，最大的區別在於指紋。

華為P10的渲染圖背部已經看不到從前的背部指紋識別開孔，而正面在下巴中部增加了一顆腰圓形Home鍵，華為旗艦手機終於有正面指紋識別了，喜大普奔！

配置方面，根據華為此前P9系列的產品布局來看，今年發布的華為P10應該也會推出兩個版本，或許正是P10和P10 Plus，並且根據兩個版本有不同的配置。

處理器方面，旗艦手機自然要用旗艦對待，無疑會使用華為自研發的最新旗艦麒麟960，目前華為10納米級晶片還在研發過程之中，但有消息成，在P10 Plus上會使用麒麟960的小幅升級晶片麒麟965，將處理器的主頻再提升一點。

繼續使用與徠卡合作的雙攝方案，2000萬像素主攝像頭和1200萬像素輔助攝像頭，F2.0光圈，支持光學防抖和兩倍的光學變焦。

華為的徠卡雙攝應該是在一眾手機中拍照功能最有噱頭的一個，在P9的嘗試之後，在之後發布的另一系列旗艦華為Mate9上，攝像頭再一次升級，從余承東和華為官微貼出的各種真機照片來看，華為非常有自信，而照片也是真的很好看，在夜拍炫光、場景平衡方面，華為目前的拍照技術是能夠讓人信服的。

其他相關參數目前不太確定，配色方面，目前也僅僅曝光出金色和黑色兩種版本，但配色在正式發布後肯定會更多，布丁形容華為新機算是「穩紮穩打」，這與華為的企業性格也很想，亦步亦趨，每次都在進步，而發展到P10，布丁私以為，華為的手機產品，讓它能夠擁有穩定的市場地位和忠實的用戶群體。

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