2016年全球智慧型手機性價比排行榜

2020-09-02

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第十名：樂視手機2採用了金屬一體化機身設計，5.5寸的In-Cell螢幕，解析度1080p，亮度最高500nit、最低1nit，並有ID無邊框3.0工藝。

搭載聯發科Helio X20十核處理器，3GB內存+32GB存儲，5.5英寸InCell貼合螢幕，後置1600萬像素+前置800萬像素，24W新一代樂閃充快充技術。

樂視超級手機2的售價為1099元。

第九名：中興AXON天機7綜合實力較強，在聲音的表現力上尤為突出，機身設計也相對於上代產品有了明顯的提升。

另外在拍照、續航以及性能表現也都表現出了旗艦的實力。

第八名：OPPO R9延續了R系列超薄的機身設計，機身厚度為6.6mm，整機重量僅為145g，採用一體式金屬機身，保證整機的強度。

OPPO R9 採用了極窄邊框設計，正面幾乎感覺不到邊框的存在，喚醒時，飽滿亮麗的顯示屏會給人一種曲面螢幕的視覺感受。

第七名：iPhone SE其外形跟iPhone 5完全一樣，背部也是金屬+玻璃的設計，搭載的是A9處理器和M9協處理器，內置1200萬像素攝像頭，支持4K視頻拍攝(雙色溫閃光燈、全景最大6300萬像素)。

此外，新iPhone還提供Apple Pay、Touch ID和Live Photos等功能，支持LTE Cat.4 150Mbps、VoLTE。

第六名：華為P9配備5.2英寸1080p屏，標配麒麟955處理器+3GB內存+32GB/4GB RAM+64GB存儲組合，電池容量3000毫安時;P9 Plus為麒麟955處理器+4GB RAM+64GB存儲組合，機身電池容量為3400毫安時，擁有Type-C接口的快充，可以實現充電十分鐘通話五小時。

P9最大的賣點還是背後的雙1200萬徠卡攝像頭

第五名：魅族Pro 6搭載5.2英寸1080p屏，主頻2GHz的聯發科Helio X25八核處理器，採用20nm工藝，GPU為Mali-T880 MP4，輔以4GB RAM，內置2560mAh電池。

前置500萬像素，後置2100萬像素，支持壓力感應螢幕。

第四名：小米5採用了D玻璃+3D陶瓷(微晶鋯納米陶瓷)機身，5.15英寸1080p顯示屏和前置指紋，小米5搭載驍龍820處理器，內置3/4GB內存和32/64/128GB存儲，前置400萬像素，後置1600萬像素，3000mAh電池，支持雙卡雙待全網通。

第三名：vivo xplay5採用5.43寸2K解析度Super AMOLED螢幕，兩個內存版本：驍龍820+6GB內存、驍龍652+4GB內存，其它配置基包括128GB機身存儲、800萬像素前置+1600萬像素後置攝像頭，內置3600mAh電池，支持快充，支持指紋識別，支持分屏多任務

第二名：iphone 6s搭載蘋果A9處理器內置M9動作協處理器，Siri可被隨時喚醒，不用插電!另外Touch ID也升級到第二代。

後置1200萬像素，前置500萬。

第一名：三星GALAXY S7採用了5.1英寸的2K解析度顯示屏，搭載有驍龍820處理器處理器，4GB+32GB的內存組合，後置1200萬像素，前置500萬像素，3000mAh電池，支持無線充電和快充。

目前售價3850元。

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2020-09-11

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