如何選手機，手機七大趨勢，收藏參考買手機必備

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手機品牌的競爭，逐漸由配置競爭，進入技術競爭階段。

小米8的黑科技，榮耀play的天上飛的技術，開啟了這場競爭的大幕。

下面我們來看看都有哪些主要的技術和產品？

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真正全面屏，無劉海設計。

iphone x點燃了全面屏的站火，一時間各大品牌紛紛推出類似產品，但螢幕頂部劉海設計廣受詬病。

近期媒體曝光多款手機新品，將真正全面屏從概念帶入現實，vivo手機新品通過將攝像頭進行伸縮設計，實現了無劉海全面屏，華為榮耀play曝出的圖片也沒有劉海出現，具體實現方式不得而知。

屏下指紋識別技術。

傳統的指紋識別技術，放在正面會影響屏占比，無法實現全面屏，放在後面體驗會比較差，使用不太方便。

屏下指紋識別技術，經過很長時間的努力，終於突破技術障礙，實現商用。

vivo手機新品x21，小米8，榮耀play等都以支持該技術。

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3d結構光人臉識別技術。

繼蘋果推出3d結構光人臉識別，並在iphone x上使用以後，小米8也宣布將採用該技術，相比傳統的2d識別技術，安全性更高，會更加精確。

amoled螢幕。

oled主要分amoled和pmoled，目前手機上採用的均是amoled。

相較tft-lcd，oled具有效果好，功耗低的優點，之前主要採用在高端手機當中。

隨著oled技術的成熟，價格逐漸下探，今年很多中端機型，和即將推出的新品手機，都採用了oled螢幕。

比如oppo的r15，vivo的x21，還有即將推出的小米8均配備了oled螢幕。

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高通驍龍710，730處理器。

目前市面上很多2千多，甚至3千多的機型還在使用高通驍龍6系列處理器，而高通驍龍7系列處理器的發布，將會解決這一問題，以提升產品性能。

高通驍龍710採用十納米工藝製程，採用2+6，八核心設計。

兩顆 ARM Cortex-A75高性能核心，六顆ARM Cortex-A55小核心，圖形處理器採用Adreno 615 GPU， 由於工藝製程和核心架構上的優勢，高通驍龍710處理器，在性能上較驍龍660處理器，有不錯的性能提升。

高通驍龍730處理器則在驍龍710的基礎上，將工藝提升到了8納米，增加了獨立AI處理單元，提升了isp性能，可支持原生三攝像頭。

使得驍龍730處理器無論在性能上，還是在AI運算上都較驍龍710處理器要好很多。

高通驍龍7系列處理器將替代6系列處理器，占據中端市場，而高通驍龍6系列處理器將進入低端市場。

採用高通驍龍7系列處理器的手機產品，最快6，7月發布。

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華為麒麟980處理器。

華為麒麟980處理器，採用半導體行業最先進的7納米製程，提升了基帶性能和ai處理能力。

相較華為麒麟970處理器，各方面均有很大的提升。

預計將於9月份發布，首款採用華為麒麟980處理器的手機產品，將於10月份發布。

5g

高通一直在宣傳，其5g手機處理器驍龍855將於今年發布，但具體支持5g的手機，能不能在今年上市？還是個未知數。

上面是今年手機產品，主要的技術和發展方向，如有遺漏網友也可以補充討論，有問題，也可以提出。

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