小米良心之作：驍龍855+打孔技術+四曲面設計 價格是亮點

或許是手機的性能已經達到了一定的高度和瓶頸，手機不在朝著單一的配置發展，而是朝著多元化的設計和硬體發展，像現在手機的拍照功能就被放大化，比現在很多相機拍攝的效果還好。

在設計上，消費者也不在滿足厚重的機身和很寬的邊框，都想擁有一款科技含量十足的全面屏手機。

從目前手機市場的技術發展情況來看，目前還達不到屏下鏡頭的技術，只能在螢幕的上方留一個孔，然後通過技術的創新，把以前很多的技術集成到前置攝像頭上。

最近就有外媒曝光了一組小米概念新機，從得到的資料來看，該機算是小米的良心之作，一款顏值和性能都在線的產品。

對於消費者來說，其實一款手機，最看重的除了核心配置，其次就是搭載的螢幕，畢竟螢幕是我嗎最先看到的硬體。

其設計的風格和顯示的效果，都直接影響我們的選擇，此次小米新機在螢幕的設計上則是比較激進，不在有所保留。

根據資料顯示，此次小米新機的正面將會搭載一塊6.5英寸雙曲面螢幕，螢幕的解析度達到了2560x1440像素，這種雙曲面的設計風格，將會讓手機的左右邊框看上去更窄。

但從參數上來看，6.5英寸的螢幕確實很大，但是從屏占比來分析，其實該機的整體大小和現在很多保留上下邊框的6.5英寸手機差不多，當然其目的是為了得到更好的顯示效果和操作體驗。

在該機的正面設計上，除了這塊螢幕亮眼外，其前置的攝像頭也是如此，此次小米新機為了提高品占比，將會採用打孔技術，在螢幕上方直接開個口，其設計和現在的水滴屏類似，只是攝像頭更小了，沒有和邊框連在一起。

根據資料顯示，該機前置的攝像頭為1200W像素，支持自動美顏技術。

至於感應器則是直接集成到了前置攝像頭上，從而達到快速的解鎖，和現在的水滴屏不一樣的還有一點，該機並沒有搭載揚聲器，而是採用了螢幕傳音技術。

在該機的背面設計上，此次小米新機也是強勢來襲，攝像頭將會增加到三顆，豎排排列在中間位置。

根據資料顯示，後置的三攝為2000W+1600W+1200W像素，支持1秒960幀的慢動作拍攝效果，也支持4K的視頻拍攝。

後置三攝的組合雖然和此前的華為P20 Pro相似，但是目前還不清楚其拍攝的效果怎麼樣，不知道能不能有所超越。

背面除了非常搶眼的後置攝像頭外，在技術的細節上的處理也非常的到位，該機並沒有搭載後置指紋解鎖技術，而是搭載了最新的屏下指紋解鎖技術。

這種設計將會為背面提升不小的顏值，加上該機的背面將會採用全玻璃一體成型機身，讓背面看上去更加的簡單大氣，背面還採用了雙曲面設計，這種前後四曲面設計的風格，讓手機在使用時更加的上手。

在外觀的設計和硬體的搭載上，此次小米新機真的做的非常的良心，在核心的配置方面，小米也是一如既往。

跟根據資料顯示，該機將會搭載高通驍龍855處理器，運行內存則是為6GB和8GB，存儲的內存為128GB和256GB。

從這點也說明該機的發布時間將會在明年左右，目前還不確定是否具備5G功能，但是其性能不要擔心，一點比現在的高通驍龍845強很多。

或許是因為搭載的硬體和技術太大，此次小米新機在電池容量上的搭載相對會少一點，據悉，該機搭載了一塊3300毫安的電池，支持無線快充技術，一般情況下，續航應該是沒有什麼大問題。

另外，此次小米新機還保留了3.5毫米的耳機孔，系統則是預裝了基於安卓開發的MIUI系統。

不管是什麼當成的小米手機，其價格一直是行業里的焦點和亮點，此次小米新機也是如此。

據悉，該機的發布價會在3299元左右，其價格絕對是亮點，該機也絕對是小米的良心之作。

如果該機發布，你喜歡這種設計嗎，和現在的劉海屏相比，你更喜歡哪一款。