神U接班人——高通驍龍670首曝光，單核性能直逼821

智慧型手機快速發展，至去年全面進入全面屏手機時代，而與智慧型手機離不開的一個話題就是性能，而其中最重要的無疑就是處理器。

在手機的移動處理器領域，高通可謂是位居高位，在過去兩年更是誕生了驍龍625和驍龍660兩款神U。

以去年的驍龍660處理器為例，堅果Pro2、OPPO R11s、小米Note3等熱門機型都採用，在2000~3000元檔的手機市場，性能和功耗發熱兼顧成為其熾手可熱的主要原因。

類似660接班625，進入到2018年，高通下一代終端晶片也開始嶄露頭角。

今日，荷蘭科技媒體從知名的Geekbench4網站拿到了驍龍670的跑分，作為660的升級版，單核跑分1863，多核5256，八核心設計，小核心主頻1.71GHz。

以這個成績為參考，目前660的跑分單核1600左右，直逼驍龍821，而多核跑分顯然不及目前驍龍660的5600左右。

值得注意的是，驍龍670採用了和驍龍845一致的Kryo架構，相信在功耗和發熱控制上會有驚喜。