高通驍龍845下月要亮相：這性能簡直要上天！小米7/三星S9最先搭載

蘋果為新iPhone準備的A11晶片將首次升級為六核心，具體來說是4大核+2小核，也就是比現在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能還要強悍。

不過，為2017收官的SoC可能並不是蘋果，而是高通。

據Benchlife報導，高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶片，年底正式發布。

預計在2018年初，就有一批搭載驍龍845晶片的手機推出（應該是小米7、三星S9吧）。

驍龍845會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。

製程工藝目前爭議較多，7nm似乎難度不小，因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。

所以基於改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。

此前業內人士草Grass草爆料稱，驍龍845仍採用三星10nm LPE，CPU大核基於Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970）。

據悉，三星S9和S9+在螢幕尺寸上和前代產品(即三星S8和S8+)保持了一致，

沒有絲毫改變的採用了5.8英寸和6.2英寸的主屏。

當然，全視曲面屏的設計也同樣會被沿用!

值得一提的是，在蘋果曝出新的手機解鎖技術之後，三星S9也將應用集成屏下指紋技術，預計很快國內廠商將跟進，新的解鎖技術很快就能在手機領域遍地開花!

三星明年上半年新旗艦Galaxy S9很有可能是首款搭載這一處理器的手機，而三星也將占據更多驍龍845的出貨。

在年底的這個檔期，驍龍845將直面蘋果的A11處理器，而在智能機上也代表了三星和蘋果的主要競爭。