2018首批國產旗艦搶先看——華為P11、小米7、魅族15 Plus

今年的新機發布已經塵埃落定，明年會有什麼驚喜？

最近國產手機里消息不斷，華為P11、小米7、魅族15 Plus等大牌旗艦不時曝光，從它們身上，或許能管中窺豹，尋到明年手機發展趨勢的痕跡。

華為P11

華為手機產品副總裁Bruce Lee曾對Android Police表示，公司很有可能在明年2、3月舉辦的MWC世界移動通信大會上推出華為P11。

劉海式全面屏

不久之前，來自XDA開發者論壇的開發人員表示，從配置文件中看出，這款新機的解析度為2244×1080像素，但實際動畫顯示效果是2160×1080像素，這也足以說明它會有一個小的劉海，其螢幕大小是6.01英寸。

還有消息稱，P11將配備4K超高清顯示屏。

考慮到目前華為在產品上的選擇，這樣的說法可能性並不大。

三攝像頭

根據Evleaks的爆料，這款手機極有可能採用「ProTriple-lens」三鏡頭設計，擁有4000萬像素以及五倍混合變焦功能，同時還有全新的傳感器，並且和全新進化的AI拍照助手。

此前，聯想的PHAB 2 PRO手機平板上曾出現三攝像頭，包括傳統攝像頭、深度感知攝像頭、動作追蹤攝像頭。

三攝像頭在AR增強現實方面會有著更大的優勢，華為這次推出的P11三攝，不知會給我們帶來怎樣的驚喜。

另外根據傳聞顯示，P11的前置攝像頭也將高達2400萬像素，高於P10的800萬像素。

麒麟970+8GB RAM

根據一份來自中國本土的報告顯示，華為P11將搭載最新的麒麟970處理器，與之前的Mate 10和Mate 10 Pro一致。

最高將配備8GB運行內存。

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小米7

雷軍前幾天在驍龍技術峰會上已經透露，小米新一代旗艦將搭載驍龍845發布，普遍認為這款旗艦就是小米7。

按照往年的風格，小米會在MWC世界移動通信大會前後公布，也就是2月底3月初。

現在這款手機已經有部分消息傳來，甚至有人拿到了該產品的渲染圖。

雙玻璃機身+金屬中框設計

據爆料，小米在MI7的規划上，依然是大、小屏雙機策略，而去年的小米6之所以沒有看到Plus版本，最大的問題還是驍龍835極度缺貨所致。

據說小米7的雙屏會包含5.65英寸和6.01英寸兩個螢幕版本，兩款手機均採用18:9全面屏設計。

其中小屏版電池容量預計是3200mAh，而大屏版本電池在3500mAh。

使用雙玻璃+金屬中框設計，支持無線充電等功能。

AI拍照

後置雙攝像頭設計，方案據說是1200萬像素+2000萬像素的組合（IMX380+IMX350傳感器），有兩顆LED補光燈，攝像頭為縱向排列，有可能是針對AR進行了調整。

雷軍還在驍龍技術峰會上透露未來機型的AI計劃，據悉，小米7也會加入大熱的人工智慧（AI）技術，專門用來識別圖片等，以提升拍照體驗。

有媒體報導，小米7將加入3D面部識別功能，比現在安卓手機搭載的2D面部識別更安全、準確率更高。

驍龍845+8GB RAM

採用驍龍845處理器，內置8GB RAM存儲，性能一如既往的強大。

無線充電

小米7還會首次搭載無線充電功能，採用「Qi」無線充電協議，而Qi無線充電協議的最高功率為15W。

價格

猜測標準版和Plus版據說分別是2699元和2999元起。

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魅族15 Plus

真正的全面屏？

國外爆料網站Slashleaks最新泄露了疑似魅族15 Plus的官方體驗網頁和手機正反兩面的渲染圖，不僅顯示該款新機採用了全面屏設計和擁有超高的屏占比，而且屏內虛擬鍵還出現了經典小圓點。

開起來是「真正的全面屏」。

背面則為豎向排列的雙攝像頭，閃光燈位於兩枚鏡頭中央。

魅族15 Plus會是這樣嗎？

基本上可以否定。

如果說應用了屏下指紋，所以去掉了下邊框還有可信度，要完全隱去手機頂部的傳感器、前置攝像頭、聽筒，現有的技術尚無法實現。

下巴式全面屏？

相較而言，下面的曝光似乎更容易實現一些。

從網友曝光的宣傳圖諜照來看，魅族15 Plus將會採用「下巴式」全面屏設計，左右及上邊框較窄，保留下巴，配備魅族經典的mBack按鍵，前置攝像頭位於正面底部，後置豎排雙攝，雙攝下面應該是環形閃光燈+雷射對焦模塊，再下面是魅族的LOGO。

處理器方面，魅族沒有什麼規律可尋，驍龍、三星、聯發科都有可能。

擔負魅族復興大業的魅族15 Plus會以怎樣的形象與我們見面，仍存在諸多的未知數。