10nm工藝GPU性能大提升！ 華為麒麟970曝光

華為作為目前為數不多能夠獨立研發手機晶片的手機廠商，其旗下的海思麒麟系列晶片這兩年為華為手機的銷量增長立下了汗馬功勞，尤其是在安卓陣營高端晶片缺貨的時間點，華為自研晶片擺脫了供應鏈周期的限制，新機研發周期更加靈活。

而今年下半年華為將會發布麒麟970。

目前包括華為Mate 9，華為P10在內的華為旗艦機均搭載16nm製程工藝的麒麟960晶片，而下一代旗艦晶片麒麟970目前已經在研發中，手機業內人士@潘九堂在微博透露：「麒麟970將會採用10nm工藝和GPU增強，970應該Q3季開始批量生產，手機如期發布」。

通過潘九堂的表態可以看出麒麟970將會採用10nm製程工藝，而且GPU將會比現在麒麟960的Mali G71 MP8性能更強，麒麟970量產時間是今年三季度，想必首發麒麟970的手機將會是華為Mate 10。

據爆料稱，華為Mate 10除了會搭載麒麟970以為，還繼續與徠卡合作，採用前後雙攝的方案。

本文編輯：張前

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