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華為麥芒 5 首發上手 工藝不輸 mate 8

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騰訊數碼訊（鍾文澤）7 月 14 日，華為在廣州正式發布了華為麥芒 5。

麥芒 5 採用金屬機身的設計，背蓋金屬占比超過了 90%，這也大大提升了這款手機的質感。

而在機身背部的上下兩端，華為用特殊的工藝進行了噴砂，將兩種不同的材質儘可能表現出相同的質感。

這款手機雖然定位並非高端的商務用戶，但是在製作工藝上卻不輸給高端的 Mate 8。

麥芒 5 的設計風格更接近 Mate 8 而不是 P9，機身採用金屬材質，設計線條卻更加圓潤，不像 Mate 8 那樣過於剛毅。

華為麥芒 5 正面搭載一塊 5.5 英寸螢幕，螢幕解析度為 1080P，螢幕邊緣採用了 2.5D 玻璃的設計。

擁有更好的視覺觀感與觸感。

不過這款手機依舊延續著華為無邊框 ID 的設計風格，因此在螢幕點亮的情況下，黑邊依然不窄。

如果將螢幕選為深色壁紙，在視覺觀感上會更加出色。

黑邊對於觀看時的影響也會大幅度減少。

麥芒 5 底部為對稱設計，同時採用了目前最新的 USB Type C 接口，在進入 2016 年下半年之後，這種接口逐漸成為手機廠商的第一選擇，相信對於數據線的適配，也將會更加方便。

雖然採用了金屬一體機身，但是麥芒 5 還是對於機身邊緣進行了 CNC 切割打磨，形成了一條高光倒角，從而突出了這款手機的亮眼程度。

麥芒 5 後置一枚指紋識別鍵，華為官方表示，這枚 3D 指紋識別按鍵採用最新的算法，相比前代產品準確率提升了 15%。

拍照方面，麥芒 5 後置一枚 1600 萬像素鏡頭，支持三軸光學防抖，同時支持 4K 視頻的拍攝。

麥芒 5 的傳感器為目前主流的索尼 IMX298，擁有更大的感光尺寸，可以在弱光環境下呈現更好的拍照質量。

對焦方面，這款手機支持反差對焦與相位對焦。

前置鏡頭方面，麥芒 5 配備了一枚 800 萬像素鏡頭。

不過比較遺憾的是，麥芒 5 的後置鏡頭突出機身的情況比較嚴重。

對於這款手機的性能，麥芒 5 搭載一枚高通驍龍 625 處理器，擁有最高 4GB 內存（標準版為 3GB）與 64GB（標準版為 32GB）的存儲空間，支持擴展卡槽。

續航一直是華為的強項，在麥芒 5 上，華為為其配備了一枚 3340 毫安時大容量電池。

華為表示，普通用戶正常使用可以續航 2.2 天，重度用戶則可以使用 1.5 天。


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