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金立A1真機實圖被曝光 已現身跑分網站

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【環球科技綜合報導】據外媒網站gizbot.com 2月21日報導,金立將在MWC 2017大會發布兩款新機,金立A1和金立A1 Plus,金立已向媒體發送了邀請函。

在正式發布之前,網絡上已有許多關於該手機的傳聞。

金立A1真機實圖已經被曝光,並且出現在一家手機跑分網站的名單之中。

除此以外,我們還了解到金立A1將搭載一顆八核處理器,4G運行內存,預裝安卓7.0系統。

其他參數尚未披露。

網上傳言稱,金立A1採用5.5英寸的1080p顯示屏,64G儲存空間,1300萬或1600萬像素攝像頭,後置的指紋識別模塊,支持18W快速充電,電池容量4010mAh。

目前,我們還未能確定上述參數信息,期待MWC 2017為我們揭曉答案。

(實習編譯:朱順輝 審稿:李宗澤)

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