全面屏金立S11曝光：3D曲面+四攝顏值爆表
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隨著近幾年智慧型手機的爆發，國產廠商不僅為我們帶來了更好的手機產品，同時也引領了全球手機的發展方向。
去年，金立率先發布了全球首款四射手機金立S10，年輕時尚的機身設計和配色，獲得了廣大用戶的認可。
進入2017年的下半年，全面屏手機受到了廣大用戶的青睞，除了已經發布的金立M7和大金鋼2，金立新款全面屏手機今天被曝光。
11月13日上午，知名數碼爆料達人@熊本科技
微博曝光了一組全面屏新機諜照，疑似金立S11。
一個月前金立S11正式入網工信部；從工信部發布的圖片和配置參數來看，它不僅是一款四攝手機，還是一款全面屏四攝手機。
今天的曝光的諜照不但坐實了之前的信息，還帶來了更高清的諜照。
從圖來看，金立S11的外觀設計相比前代金立S10有著比較明顯的變化。
首先是手機正面採用了全面屏外觀，雖然正面諜照為熄屏狀態，但是也可以比較清楚的看到機身正面的頂部和底部邊框比較窄，另外機身兩側也採用了窄邊框的設計，因此手機正面有著相當高的屏占比。
從機身背部的諜照來看，金立S11的機身背面採用了3D曲面玻璃設計，更加貼合手掌，同時可以看出，正面和背面都採用雙攝設計，延續了金立S10在拍照方面的優勢。
同樣作為金立S系列的新機，S11的配色也相當時尚，有金、粉、藍三種配色，顏值相當高，符合年輕人的審美。
對於大家關心的硬體配置，根據工信部信息顯示，金立S11為18:9的6英寸全面屏，搭載2.5GHz的八核心處理器、6GB運存和64GB存儲，配備前置2000萬像素+800萬像素攝像頭和1600萬像素+800萬像素的後置攝像頭。
這部配置高端，設計時尚的金立新旗艦將在本月26號發布，一起期待金立的誠意之作。
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