疑似iPhone8真機曝光，或將告別全金屬機身

時隔iPhone7發布已經過去大半年了，網上關於iPhone8的消息也是各種各樣，全面屏或成為最大的關注點，果粉們也已經迫不及待的想看到iPhone8的發布和真機，不過我接下來的推測可能要讓大家失望了（重點在最後面）。

今日，微博上就意外流出一組疑似iPhone8的真機圖，並且迅速擴散開了，第一眼看上去貌似和此前網上流傳的渲染圖相似度非常高，但仔細看卻大有不同。

從曝光的後面板照片來看，後面板給人的第一視覺就是感覺很通透，而且在邊緣可以看到一些弧度的設計，據此我猜測iPhone 8可能會在真機上採用陶瓷或者玻璃機身（陶瓷機身被小米玩得得心應手，也廣受歡迎，所以iPhone使用陶瓷可能性更大），而且後面板極有可能會採用四曲面設計，而攝像頭上則採用了豎排的雙攝像頭設計，但是貌似攝像頭一如既往沒能做平有點遺憾。

如果真如曝光和猜測的設計，那麼設計上將會很接近小米6（除了攝像頭），感覺下來後面板顏值就遠不如小米6了。

從曝光的前面板照片來看，這款手機正面已經做到了極簡主義的風格，正面看上去很乾凈，除了一個手機聽筒開孔外看不到任何其他的開孔，就連一如既往地圓形Home指紋鍵都已經是消失了，由於後面板沒有指紋模塊，所以我推測指紋模塊有可能類似三星S8集成到了螢幕當中。

但是由於前面板清晰可見的聽筒開孔，所以又基本否定了全面屏設計的傳言，不出意外將會採用類似於三星S8的螢幕設計，但即便類似於三星S8的螢幕也是高屏占比，依然值得期待。

最後，我們從曝光的手機側身圖來看，首先吸引眼球的是非常亮眼的不鏽鋼金屬中框，而且應該是之前錘子手機M1L上採用的鏡面不鏽鋼，這種不鏽鋼工藝更複雜成本更高，不同的是這款手機上的不鏽鋼中框進行了弧面過渡處理，手感上應該更佳舒服，按鍵還是類似於iPhone之前的機型，所以功能上應該變化不大。

如果下一代iPhone真的就長這樣，幾乎從新定義的設計和工藝，你們會不會期待和購買呢？