榮耀的近史

2020-09-11

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honor6 勇敢做自己

華為榮耀6是華為著力打造一款4G智能機，於2014年6月24日在國家體育中心正式發布。

榮耀6搭載了華為海思自主研發的麒麟920晶片。

該晶片基於28nm工藝製造，採用8核big.little GTS架構（大小核架構）為四核Cortex-A15+四核Cortex-A7處理器，八顆核心可同時開啟。

honor7 世界有點不同

華為榮耀7 是華為技術有限公司繼榮耀6之後，於2015年6月30日在北京工業大學奧林匹克體育館發布的4G智慧型手機。

自家海思麒麟935八核處理器，具備全新的外觀設計和「智靈」語音、指紋識別、雙卡盲插等功能。

榮耀7基本上延續了之前榮耀手機大體設計思路，不過機身採用了更為市場接受的金屬材質，159克的機身重量也算是金屬和手感結合相對較好的。

honor8 美得與眾不同

華為榮耀8是2016年7月11日華為榮耀在上海舉行的「美得與眾不同」新品發布會上推出的全新旗艦手機，擁有雙鏡頭、雙2.5D玻璃、雙功能指紋等強悍配置；其在外觀ID設計上大膽創新，以全新設計理念和製造工藝展現了其時尚與潮流屬性

華為榮耀8在保持旗艦配置的基礎上，不僅將採用全新的15層匠心工藝，通過對光的潛心研究，營造出榮耀8獨特的極光般炫光效果，還將對雙攝像頭進行再次優化，為廣大消費者帶來更極致的手機體驗。

憑藉著全新的工藝、與眾不同的視覺效果，「美得與眾不同」的華為榮耀8更有望打破智慧型手機市場千機一面的行業困境，成為整個手機行業里程碑式的轉折點。

honor9 美得有聲有色

華為榮耀9是華為榮耀旗下的一款智慧型手機，主屏尺寸5.15英寸，搭載麒麟960處理器，[1]運行基於Android7.0定製的EMUI5.1，內置3200mAh容量電池，2017年6月16日上午10:08首發

榮耀9採用3D玻璃機身設計，5.15英寸1080p螢幕，搭載麒麟960處理器，運行基於Android7.0定製的EMUI5.1，4GB內存+64GB機身存儲、6GB內存+64GB/128GB機身存儲，內置3200mAh容量電池，搭載Magic Live系統功能，具備HUAWEI Pay支持北/上/廣/深/蘇州/武漢等地的交通卡；拍照方面，前置800萬像素，後置第三代平行雙攝，2000萬像素+1200萬像素雙攝像頭，支持2倍變焦、暗光夜拍、人像模式，號稱拍照就像用單反

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2020-09-11

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