華為麒麟970與高通驍龍845誰更勝一籌

2017年9月2日華為發布了麒麟970晶片，該麒麟970採用台積電10nm FinFET工藝，8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU為首次商用Mali-G72（12核），全新升級的自研相機ISP，內建NPU（Neural Network Processing Unit，神經處理單元），可深度理解用戶行為、歸納同類計算、自主學習，讓手機真正實現智能化。

麒麟970在1平方厘米空間裡集成了55億顆電晶體，是驍龍835的1.77倍。

另外，余承東發布前還曾公開表示，這顆SoC的複雜程度甚至超越了Intel。

近日，有網友曝光了高通驍龍技術峰會的邀請函，高通將於2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會，而作為下一代旗艦處理器的驍龍845有很大可能會在峰會上亮相。

此外據之前的曝光，驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間，相比較於驍龍835處理器提升約25%。

除此之外，驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元等方面都進行了升級。

業內人士爆料稱，驍龍845仍將採用三星10nm LPE，大核架構基於Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。

大家覺得華為麒麟970與高通驍龍845是不分伯仲還是誰更勝一籌!