MWC2018即將來襲,三星小米華為硬碰硬,其他手機廠商淪為路人

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一年一度的 MWC 大會將於26日在巴塞隆納盛大開幕,去年蘋果的 iPhone X 一經推出,驚艷了全世界。

各家手機廠家早已憋足了勁兒,只等待在大會上放大招。

三星

去年,三星的S8和Note8成功讓消費者找回了信心。

結合目前爆料的信息,本次大會上,三星將會推出-Galaxy S9 & S9+,外觀基本延續 S8 的風格,只是後置攝像頭升級為後置雙攝像頭,同時將指紋識別放置於後置攝像頭下方。

三星 S9

當然啦,Galaxy S9和S9+的更多驚喜在於性能上的提升,它將首發搭載高通驍龍845處理器(跑分性能達到驚人的26萬+),DeX工作站同步升級,桌面PC再也不是幻想,還有類似iPhone X的3D面部識別技術等等。

小米

小米將在MWC 2018上發布兩款搭載高通驍龍845機型:MIX 2s 和 小米7。

作為小米新的旗艦機型-MIX 2s,處理器升級為高通驍龍845,接近100%屏占比的全新異形全面屏,視覺效果非常震撼。

機身的額頭和下巴消失不見,取而代之的是機身正面右上角的前置攝像頭僅有一點點遮擋。

小米 MIX 2s

而小米7,則會繼續走性價比路線。

搭載高通驍龍845之外,採用18:9全面屏,後置雙攝也升級為新的雙1200萬像素攝像頭,電池容量達到了3500mAh。

還將支持無線充電。

華為

或許是為了避開與三星新旗艦的硬槓,華為似乎打算避開MWC 2018,華為新旗艦-P20將於3月底才發布。

華為 P20

按照最近的網絡信息,華為P20或將採用類似iPhone X的異形全面屏(劉海全面屏),再加上背部垂直三攝像頭的設計,還加入了全新的生物識別功能等等。

其他廠商

除此之外,索尼Xperia系列將繼續進化,新一代產品或將拋棄2013年以來的大「額頭」和大「下巴」設計,全面開始去擁抱全面屏;諾基亞將推出—諾基亞9,後置雙攝像頭採用1300萬+1200萬設計,前置攝像頭則為500萬像素級別,螢幕為5.5英寸Full HD+。


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