終於等到你 3月22日驍龍835亞洲首秀

繼高通驍龍821以後，去年11月份，高通正式宣布了旗下的新旗艦處理器驍龍835，今年初，高通在CES大展上公布了它的技術細節。

近日，高通宣布，將於3月22日下午在北京召開驍龍835亞洲首秀活動，屆時將詳細介紹驍龍835的一些技術細節。

就目前已經公開的數據顯示，驍龍835採用10nm工藝打造，集成了八顆高通自主研發的Kryo 280處理器核心，四顆大核心頻率為2.45GHz，四核小核心頻率則是1.9GHz；內置的GPU為Adreno 540，DSP省級到Hexagon 682。

基帶方面，驍龍835還整合了X16 LTE基帶，這讓它成為了全球首款下行速率達到千兆級別的SoC。

同時，驍龍835還支持QC 4.0快速充電，相比QC 3.0來說效率可提升30%，速度能夠提升20%，而且發熱量更低，而它的功耗相比驍龍821降低25%。

根據目前我們得到的信息來看，三星Galaxy S8、小米6均已確定會搭載驍龍835處理器，三星S8本月底會正式發布，而小米6的發布時間最遲應該是4月份。

下面來看看我們搜集到現有的三星S8和小米6的一些消息：先說說三星的Galaxy S8,即將上市的Galaxy S8確定將搭載驍龍835處理器同時還會有配備Exynos 8895處理器的版本一同上市。

手機配備8GB內存，採用1/1.7英寸攝像頭傳感器以及4K超高清解析度顯示屏，同時手機上取消3.5毫米耳機孔，使用USB-C接口實現充電和音頻輸出。

Galaxy S8手機將配有解析度達3840*2160的4K超高解析度螢幕。

這一解析度比市場上大多數智慧型手機的都要高，也比大多數用戶使用移動設備所需要的解析度都高。

而它的螢幕尺寸將分為兩種，分別為解析度為2560x1440的5英寸和6英寸雙曲面顯示屏。

同時傳言Galaxy S8和S8 Plus因為螢幕和設計的影響，三星不得不放棄前置Home 按鍵，指紋傳感器將被放置在背面。

再來說說小米6，不得不說，小米這次的保密工作做的是相當到位，目前各種傳言滿天飛，目前來說，基本能確定的信息有以下這些：小米6預計將於5月推出，小米6可能成為繼三星S8後最早開始銷售的驍龍835旗艦手機。

而根據微博的內部人士最新的爆料，小米6將會採用類似小米Mix的全陶瓷機身，而此前泄漏暗示使用的IMX 386傳感器可能會用在小尺寸版本之上，而Plus版本將會採用頂級的索尼IMX400傳感器。

小米6分為5.15英寸的標準版和5.7寸大屏版，大屏版本將會採用更加高級的AMOLED雙曲面螢幕（解析度達到2K）。

此外，5.7英寸的小米6 Plus也預計配備一個雙攝像頭。

在存儲方面小米6將會採用4GB運行內存+64GB/128GB的存儲方案，而小米6Plus將會有4GB + 128GB和6GB/256GB的皇帝版。

此外，兩款手機的電池容量為3600mAh，採用USB-C接口，支持高通QC3.0快速充電技術。

而在售價方面，小米應該還會繼續走1999元的高性價比路線，而小米6Plus的起售價格為2499元最高配的小米6PLUS價格應該會到2999元。

此外，有媒體爆出消息稱，低配版本將配置驍龍821處理器，高配版本才會使用驍龍835。

目前兩款配備高通驍龍835晶片的手機的消息大致只有這些，關於驍龍835詳細的情況一周以後就會了解，而作為首發配備驍龍835晶片的手機，三星Galaxy S8也會在月底或者是下月初與我們見面，同樣配備驍龍835晶片的小米6手機因為首批晶片被三星「包圓的」緣故會推遲到4月底左右上市，不管怎麼樣，我們都期待著驍龍835給我們帶來的驚喜！