文章標籤：對比榮耀小米提前發布優勢薄弱

對比榮耀Magic2，小米MIX3除了提前發布，其他優勢薄弱

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今天小米MIX3在故宮博物院發布了，不少網友表示：看完發布會，更期待榮耀Magic2了。

榮耀Magic2發布會尚未到來，但從目前已曝光的產品參數來看，雖然兩款新品同屬旗艦定位，硬體規格還是可以說明一些問題的。

螢幕設計：屏下指紋 與 百元級後置指紋

榮耀Magic2攜滑屏結構意外亮相德國IFA展會後，小米副總裁林斌隨即在微博曝光了小米MIX 3的滑屏照片，並承認撞臉榮耀出道，這波「碰瓷營銷」也讓小米MIX 3處於非常被動地地位。

榮耀總裁趙明接受採訪時表示全面屏只是小技術，大家可以將更多想像放在AI的方面。

看來此次榮耀的重點並不在此，滑屏結構的背後或將賦予用戶更多的價值。

撞臉過後，在指紋解鎖方面，小米MIX 3與榮耀Magic2採用了不同的解決方案，前者使用的是背部指紋識別，而後者使用的則是屏下指紋識別。

有米粉感嘆，曾經的小米MIX，帶來了「全面屏」的概念。

無論噱頭與否，至少在設計上來說算是有所突破的。

但是如今跌跌撞撞到了小米MIX3，在乞丐版上仍然使用後置指紋，這種百元機的標配和旗艦機的身份著實不匹配，讓人很無語。

眾所周知，想要實現屏下指紋，必須打破多項工藝瓶頸，以及在材料選擇上尤為嚴格，但榮耀依靠華為強大的技術支持，實現了真正的屏下解鎖。

這次，小米MIX3的後置指紋真的是讓用戶體驗大打折扣。

晶片配置：麒麟980與 萬年驍龍845

小米MIX3採用了高通驍龍845處理器，這是高通陣營目前最好的處理器，在高通平台不算過時，但是隔壁的蘋果擁有了A12，華為推出了麒麟980，都是7nm製程工藝。

小米的845的確是沒的打了。

麒麟980在7nm工藝製程下集成高達69億電晶體，基於Cortex A76架構的處理性能較以往提升了75%。

相信在高通下一代處理器發布之前，麒麟980已經難遇對手。

而且從行業趨勢來看，驍龍845已經是落後一代的產品。

蘋果的A12、華為的麒麟980都已經發布，並且在各自的超級旗艦中得到了應用，而驍龍845的性能、跑分遠不及其他兩款晶片，這勢必也會在手機性能上有所體現。

理論上，榮耀Magic2內建的Mali G76架構GPU在效率方面較以往更是有著大幅提升，藉助全新升級的GPU Turbo技術，榮耀Magic2的整體能耗更低，這一特性無疑為其在高負載應用環境下穩定運行奠定了堅實的基礎。

拍照表現：全球首款AI六攝與前後2400萬柔光雙攝

在小編看小米MIX3發布會直播差點兒睡著的時候，猛然聽見小米宣稱自己是「前置2400萬柔光雙攝」，瞬間困意全無，還以為自己走錯了場子看的是VIVO的發布會視頻，作為小米重磅旗艦的小米MIX3採用OV技術似乎擔不起這款手機在攝影方面的預期。

反觀榮耀，官方宣布搭載AI六攝配置，拍照體驗上相信優勢更加明顯。

除了以上比較明顯的產品對比外，小米MIX3居然還沒有3D結構光，電池3200mAh也是太小了吧。

但是反觀榮耀Magic2已經曝光的信息，將搭載石墨烯、以及雙卡雙通雙VoLTE技術。

如果一比小米MIX3產品力高低立現。

榮耀Magic2或將進一步坐穩「未來旗艦」機型的稱號，10月31日，共同見證魔法來臨！

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