榮耀8真機試玩:顏值超高的全功能旗艦
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7月11日,榮耀帶來了旗下全新的旗艦榮耀8。
此次榮耀8的設計亮點在於放棄了榮耀7上的三段式機身,改用雙面2.5D玻璃+金屬中框設計。
並且背部的玻璃蓋板採用了15層匠心工藝。
榮耀8將主打高顏值。
榮耀8實際使用中怎麼樣呢?好用嗎?筆者現在就分享榮耀8的試玩體驗。
榮耀8是榮耀家族首次採用雙面玻璃造型,整體視覺效果優秀,相比較金屬來講更溫潤和剔透。
榮耀8採用5.2英寸螢幕,僅7.45mm厚、153克,單手握持體驗非常不錯,單手覆蓋比例非常大,像筆者手比較小,仍然擁有非常好的單手使用體驗。
榮耀8的一大亮點就是採用了15層工藝的後蓋:通過油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D玻璃和AF指紋易擦拭塗層等15層匠心工藝,其中創新的3D光刻層,通過高精密的3D光刻工藝模具製作,形成透明的3DUV層(類似形成N多組微小的稜鏡線條),膜層厚度約0.01mm。
後蓋在光線的照射下有明顯的炫光效果,視覺觀感極佳。
榮耀8為了提升顏值,下了極大力氣。
比如正面面板上方的感應器和前置攝像頭開孔,非常和諧漂亮,沒有其他手機「想開哪裡就開哪裡」的隨意。
面板下方仍然是榮耀崇尚的極簡風格,沒有實體按鍵,配有honor的LOGO進行點綴。
在榮耀8玻璃後蓋頂部是攝像頭,完全與機身平齊。
原來是把攝像頭放到了玻璃面板下方。
這樣提升了美感、手感,當然也意味著對玻璃後蓋的工藝要求提高,否則就會在光線上造成遮擋。
榮耀8的後蓋通過了光學平晶檢測,達到專業級光學鏡面效果。
在攝像頭配置上面,雙攝部分由兩顆1200萬像素攝像頭組成,一個黑白一個彩色。
得益於濾色片的取消,進入攝像頭鏡桶內的光線也不再需要濾色片分光,這就使得榮耀8的這枚黑白攝像頭進光量得到了成倍的提升,因此它可以比另一顆攝像頭捕捉到更多的畫面細節,之後兩枚攝像頭所捕捉到的畫面信息會通過特定的算法進行融合,生成最終的照片。
筆者試著拍了幾張,雙攝像頭的取景和對焦速度都很快。
而且內部集成了多種拍攝模式和多種實時濾鏡,使用效果更加出色。
曾在榮耀7上開始推廣的智靈鍵在榮耀8上得到了升級,其智靈鍵與指紋模塊相結合,使其指紋鍵可以向下按壓。
為了保持榮耀8的一體化,中框採用了6063鋁合金材質,並且倒角圓潤,弧度正好和雙面2.5D玻璃匹配,將玻璃和中框更加緊緻的結合在一起,結合處沒有明顯的縫隙。
筆者的體驗就是手感非常好,邊緣不硌手,而且有摩擦感。
榮耀8機身頂部是紅外線發射孔和降噪麥克開孔。
底部沒有採用對稱設計,分別是3.5mm耳機插孔、USB Type C接口(終於不用擔心插反了)以及側出式一體式音腔開孔。
獨立音腔的存在也讓榮耀8的外放表現值得肯定,聽上去聲音十分飽滿,高音優美,低音雄渾,而且個人感覺音量也蠻大。
在螢幕體驗方面,榮耀8的5.2寸螢幕像素密度達到423ppi,並且彩飽和度為96%,達到好萊塢影院模的標準。
而且擁有護眼模式,濾除藍光,減少RGB中的藍光分量,降低藍光的強度,減小藍光對人眼的輻射。
榮耀8搭載了華為海思950晶片, AP部分採用4*2.3GHz Cortex A72+4*1.8GHz Cortex A53,GPU為Mali-T880 MP4@900MHz,還有單獨的i5微智核,主要負責處理來自各種傳感器的數據,減少AP的喚醒時間,集成華為自研的雙核ISP,內存控制器同時兼容LPDDR3/LPDDR4,採用台積電的16nm FF
Plus工藝打造。
根據網上的公開數據,華為麒麟950的單線程/多線程性能稍稍勝過驍龍652,剛好處在驍龍810和驍龍820之間,這樣的CPU性能表現應對日常使用絕對綽綽有餘了。
另外,榮耀8支持VoLET通話技術,接通時間、通話質量都有大幅度提升。
榮耀8標配的充電器支持9V 2A快充,支持海思快充協議和高通快充協議的產品都可以用這枚充電器實現快速充電。
榮耀8使用的是n 000mAh容量電池,並且智能凍結在後台運行的耗電應用技術,將手機的運行模式智能分為run、doze、 hibernation三種狀態, 從而採用不同的功耗處理技術,提升了手機的續航能力。
筆者玩了兩個小時遊戲,榮耀8掉了大約五分之一的電吧。
相較於外觀部分的風格大變,榮耀8在軟體UI方面繼續搭載基於Android 6.0的EMUI 4.1,情景智能、天際通、雜誌鎖屏、運動健康、支持攔截家族式喚醒的全新手機管家等功能悉數存在,另外內置了榮光、粉雅、金鑾、純凈四套主題,多了智靈功能、智能遙控、NFC支付等功能。
總結:經過試玩,筆者認為榮耀8非常好用。
當然除了最基本的好用,榮耀8擁有著時尚、年輕、精緻的外觀。
特別是工藝上,內嵌式的純平雙攝像頭、15層後蓋工藝、炫美極光效果,讓榮耀8在千機一面的智慧型手機市場上猶如一股清風,帶來了青春的亮色。
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