小米8包裝盒泄露手機型號 據傳拍照DxOMark得分100+，超華為？

備受期待的小米8已經網絡上泄露了宣傳海報和包裝盒諜照，看起來採用劉海屏和豎排雙攝已經沒有什麼懸念，而且還後置指紋解鎖設計也已經實錘。

更為重要的是，在包裝盒上出現的手機型號也再次確認了諜照的真實性，同時包括隨機附贈的Tybe-C To Audio轉接線也意味著小米8取消了耳機插孔，據傳拍照方面在DxOMark的得分會在100+左右。

實錘後置指紋解鎖

在上周末的時候，小米8的各種諜照陸續出現，尤其是一張宣傳海報上出現的信息更是為人關注。

當時所顯示的信息是小米8將具有雙路GPS，驍龍845處理器，AI變焦雙攝以及紅外人臉識別等功能，但由於背面被遮擋所以無法確認是否為後置指紋解鎖設計。

不過，很快網絡上又再次曝光了一張宣傳海報，並首次確認了在手機背面擁有圓形的指紋解鎖按鍵，但正面手機的下巴相對較寬。

儘管不少人對此次泄露的宣傳海報真實性存疑，但包括紅外人臉識別，雙路GPS等特性與前面提到的宣傳海報上所顯示的內容完全相同，再結合後來的曝光的包裝盒上所顯示的信息，可以確認小米8將會是正面劉海屏，背面後置指紋解鎖的設計，在真實性方面毋庸置疑。

取下耳機插孔

值得一提的是，隨後不久出現的小米8包裝盒也為我們透露不少有價值的信息。

首先，該機確如宣傳海報所說的那樣，將具有紅外人臉識別和AI變焦雙攝功能，並且還配有2000萬像素前置鏡頭；其次，小米8還搭載有驍龍845AI處理器，並且還將是全球首款雙路GPS手機，據傳採用了博通的雙頻GPS晶片，定位精度可以從現在的5米左右提升到大約30厘米。

同時小米8包裝盒上的手機型號則為M1803E1A，此前已經通過了3C認證，所配的充電器與小米6相同，支持18w的充電輸出，而包裝盒上的4+64GB的存儲組合，也符合過去傳出的該版本由南京英華達代工的說法。

此外，由於包裝盒上還註明隨機配有Tybe-C To Audio轉接線，所以也意味著小米8同樣取消了3.5mm耳機插孔。

拍照DxoMark得分100+

而針對小米8宣傳海報和包裝盒上出現的「紅外人臉識別」技術，不少網友分析可能與vivo的人臉識別技術相似，也就是紅外輔助識別的2D人臉識別功能，而不是3D結構光人臉識別技術，所以應該是標配或低配版本。

但這樣的說法還有待證實，畢竟從泄露的諜照來看，小米8有著近似iPhone X的劉海面積應該會搭載結構光3D人臉識別功能。

至於小米8的後置雙攝規格方面，目前還沒有更多的信息被曝光，但從包裝盒上較為低調的表述來看，或許沒有像傳聞那樣搭載IMX380傳感器，而是繼續沿用與小米MIX2s相同的索尼IMX363傳感器，但據稱拍照效果有大幅提升，DxOMark的得分會在100+左右，或有可能與HTC U12+爭奪排名第二的位置。

當然，以上消息的真實性還有待證實，但小米8大概的特色差不多應該便是這樣了，最終官方的價格或許才是真正值得關注的地方。