品味中庸之道 -- 華為G7 Plus體驗

迄今為止我仍然認為華為Mate 7可能是華為目前最為成功的一部手機，由它而帶來的在商務市場上的影響難以讓人忽視。

而也因為Mate 7身上濃烈的商務氣息，使得接下來的一眾華為手機形成了較為穩定的設計形態，沉澱了一套極具視覺辨識度的設計語言。

這篇文章要聊的，其實並不是Mate 7，而是這部定位稍微中端的G7 Plus，當然，這部手機自然也是在諸多方面延續了華為一貫低調沉穩的商務色彩。

話說回來，華為手機在外觀上卻難以討得年輕人的歡心，每次一有華為手機的文章，評論下方總有許多網友吐槽寬闊的黑邊、凸起的攝像頭、三段式設計、邊框、後蓋、後置式指紋識別，甚至UI等等；但每次我拿到華為的手機產品給我爸媽看到，他們卻總覺得華為的手機設計如此高檔，並對此嘖嘖稱讚。

我想這就是兩代人在審美上的分歧吧。

然而，當我也開始覺得華為的設計其實也沒有被說的那麼不堪時，才漸漸意識到，是不是自己已經跨過那道「代溝」，站在另一面與「年輕人」群體相視而立——老了。

華為G7 Plus採用的包裝盒比較少見。

普通手機的包裝盒大多為橫向扁平的天地盒，打開盒蓋後手機呈水平狀放在最上一層，配件和說明書等則置於手機下方的隔層內。

而華為G7 Plus的包裝則是一個豎向扁平的盒子，通體黑色，周邊沒有太多修飾，只有燙金的華為LOGO和「HUAWEI G7 Plus」字樣，黑色面還帶有一些紋路，給簡約的包裝帶來一絲質感。

最與眾不同的地方在於打開盒蓋後，手機並不是像以往開箱一樣平躺在盒子裡，而是豎放著的，露出一側的邊框，可供用戶取出，兩邊兩個子盒分別裝有說明書和線材。

配件中包含一條外型酷似earpod的耳機線，品質看起來一般，但相比前幾款連耳機都沒有的產品，這也聊勝於無吧。

拿出手機首先翻至背面，一看還是華為經典的三段式設計。

對於金屬機身手機的信號問題，iPhone等手機用的全金屬機身，則只能通過開槽來解決，而華為這類則是在上下兩段採用非金屬材質，為天線留足空間。

而G7 Plus這兩段天線在配色上選擇與後蓋主色調相近的配色，並且在上面做了一些網格紋路，所以總體看起來還是比較舒服的。

手上這台的背部顏色是有點偏紫的灰色，官方稱之為「鈦空灰」，而此次的G7 Plus還有另外銀色和金色，即「香檳銀」和「晨曦金」可供用戶選擇。

而且這三款顏色分別對應不同的前面板顏色，香檳銀前面板為白色，晨曦金是金黃色，而我這款鈦空灰版本的前面板則為黑色。

相較來說我當然更喜歡手上這台灰色版，儘管自己在數碼產品上是個白色控，但在G7 Plus上就不太一樣。

首先是這款鈦空灰的灰色相比普通銀色和灰色都顯得更加獨特，而比起早就跟風爛大街的金色，卻顯得異常低調。

另外是鈦空灰對應的黑色面板讓手機正面一體性非常強，也不至於產生白色、金色面板那種「ID無邊框」帶來的視覺落差。

背後布局基本沒有太大不同，攝像頭依然大的粗獷，並且依然稍有突出。

左側配備雙色溫閃光燈，而下方的圓角矩形區域道明這部手機搭載指紋識別功能。

背部的金屬元素直接延續到中框，中框的切割非常平整，過渡比較硬朗，沒有太多倒角，所以這回的G7 Plus在側面看上去比較簡潔，這個細節有點像之前玩過的Nexus 6P，倒與以往用過的幾款華為手機有些不太一樣。

回到正面，黑色的面板與螢幕能夠較好地融為一體，左右邊框中規中矩，不算超窄，但也不能稱之為寬，上述說到，黑色面板不存在白色金色面板上的那種「視覺欺騙」，所以總體感覺良好。

仔細看上下兩端邊框，面板上同樣做了一些點狀的紋路處理，因此並非純黑色的面板。

另外，這台手機的正面由一陣整塊的2.5D玻璃進行覆蓋，在光線下可以看到由於2.5D玻璃折光而帶來的一種有些流光溢彩的效果。

其實G7 Plus在手機邊角的過渡用了更大角度的圓弧，使得整台手機的線條看起來更加圓潤，配合2.5D玻璃同樣圓潤的線條，讓手機整體呈現一種相對世故和老成的氣質，就不像旗艦Mate 7、Mate 8那樣英姿勃發，但這種不太吸引人眼球的中庸設計，卻也不乏細節上的用心。

另外還有一點值得一提，那就是G7 Plus無論是總體造型還是細節、配色上，都像極了早前已經發布的麥芒4，而且兩部手機還分屬華為手機旗下的兩個不同的系列，這總有些讓人摸不著頭腦。

整機的用料和做工應該均屬上乘，華為中高端層次的手機在這兩方面我想應該不用太過擔心，在邊緣、倒角的位置都處理得比較到位。

機身重量為167g，屬於一個中等的成績，厚度7.5mm，算不上輕薄，但也不多厚重，算是拿捏了一個比較中等的水平，因此拿在手上不會像之前nubia Z9那樣沉甸甸，卻也不失金屬機身帶來的質感。

當然，做工上也有令人不太滿意的瑕疵。

由於採用金屬機身，本身後蓋不可拆卸，華為G7 Plus的SIM卡位置在手機左側，通過取卡針可以戳出卡托，而這個卡托在正常放入卡槽位置的時候可以觀察到稍微高處於中框平面，手指按壓可以感受到明顯的鬆動。

同樣的鬆動在音量鍵和電源鍵上也有，但程度不如前者明顯。

螢幕方面，華為G7 Plus搭載了一塊5.5吋的TFT螢幕，解析度為1920x1080p，也就是全高清的解析度，401ppi的像素密度超過視網膜臨界值，讓人基本無法察覺鋸齒感，屏占比接近72%。

這塊螢幕顯示效果還算可以，顏色通透，效果細膩，不過對比iPhone則顯得偏冷。

系統方面，華為G7 Plus是搭載華為自家基於Android 5.1系統深度開發的EMUI 3.1。

華為的EMUI起步要晚於小米、魅族等，但經過多款機型和系統版本的疊代後，還是形成了一個完成度較高的系統，UI風格辨識度較強，功能完善，底層優化也較為出色。

不過初出拿到手機的時候我還是認為手機的開發者有些不長心，因為默認的介面主題是一個非常醜陋的彩色圓角矩形圖標設計，與G7 Plus成熟穩重的外觀及其不搭調，後來換成這個金色的名為「永恆」的主題，才顯得稍微順眼。

不過這個主題存在的問題就是第三方應用，甚至是預裝的第三方APP，都沒有進行圖標重繪，第二屏看著非常違和。

建議華為自己開發設計多套官方主題，對應不同的產品其實進行默認安裝，這樣給到用戶的第一印象也會有所加分。

另外，由於手上這台G7 Plus是中國移動定製版，系統內的很多應用被替換成了中國移動的官方應用，比如華為的應用商城就成了移動的「MM商場」，而生活服務、地圖、音樂則分別是「和生活」、「和地圖」及「咪咕音樂」，且不說這些應用體驗一般般吧，一水紅色圖標放在螢幕上也是比較礙眼的，所幸可以自己刪除掉。

關於系統體驗也沒有太多好講，不過流暢度這回有些失望，感覺在優化上不如之前體驗到那麼優秀，日常瀏覽一些網頁、打開APP和玩遊戲沒有太大影響，倒是系統主介面有時候過渡動畫有那麼一點不流暢的現象。

至於指紋識別，我們可以在設置菜單的指紋選項里進行指紋的管理，添加指紋的流程與我們熟知的一些手機差不多，先是添加一個備用的解鎖PIN碼，以便在指紋不生效的時候依然能夠解鎖手機，然後通過多次改變指面與識別區域的接觸面，來完成指紋信息的錄入，每一條指紋信息大約需要反覆錄入六七次，之後在日常使用中，指紋識別晶片還有自我學習的功能，對用戶的使用習慣和姿勢進行不斷的適配，使之解鎖更加靈敏。

指紋識別晶片這次依然由FPC提供，二者合作誕生的指紋識別手機已經不在少數，可以說是一個非常成熟的解決方案。

晶片採用低電壓驅動技術，可以在任何開機狀態下保持低電壓通電，只要手指放上去，馬上就能被識別並亮起螢幕。

由於指紋識別的區域在手機背部，我們很多時候在直接抓起手機的時候就能完成指紋信息的認證，在拿起來的過程中就能直接解鎖，省去了先喚醒螢幕，再進行解鎖的流程，大大提升了使用效率。

解鎖速度中規中矩，主要是成功率非常高。

而EMUI對於指紋識別的挖掘還有更深一步。

首先可以通過指紋識別區域的觸控功能，實現一些更加便捷的操作。

如來電介面下長按指紋感應器接聽電話、拍攝介面下長按釋放快門、長按感應器關閉鬧鐘。

我不確定在睡眼惺忪的時候你是否你精確地去長按指紋識別區域來關閉鬧鐘，但我可以確定，在不改變正常握姿的情況下，通過這種方式來接聽電話和拍照，確實非常方便，前提是你要對這種操作習慣一陣子。

另外，在安全性方面，指紋信息除了可以被用於解鎖螢幕之外，還能夠設置應用鎖和保密櫃，為用戶的隱私資料和私密的app添加一層保護。

配置方面，可以先來瀏覽一下華為G7 Plus的參數：

CPU：高通驍龍615（MSM8939）
RAM：2GB
ROM：16GB
網絡：移動4G（本機為移動定製版，另有移動聯通雙網版可選）
電池：3000mAh

配置上，我想說615這塊處理器還真是老少通吃，從之前標價逼近3000的三星GALAXY A8，到近期的vivo X6，再下來到定位千元機的堅果，幾乎覆蓋旗艦以下的多個層次。

從側面足以證明這顆晶片的成熟度，不過性能方面理論上可能要略遜於616，或者自家的麒麟930系列。

當然實際體驗下來差別並不太明顯，就是上文說到的過渡動畫稍有掉幀。

手機總的來說對付日常使用是綽綽有餘的了，對於父輩這種使用手機並不重度，不太玩遊戲的用戶，相信已經夠用。

想來對於手機目標市場定位的考慮，也是採用這顆比較舊且性能相對較低的CPU的主要原因了。

最後，跟大家分享一組這些天玩華為G7 Plus的拍攝樣張來結束這篇體驗吧！（照片均為手機內置相機APP默認設置下拍攝，經尺寸修改，未經色彩調整）