華為P30概念新機：6600萬+麒麟1020+5000mAh 國產新機實力再現

在智慧型手機興起的時候跟大家說華為手機，大家幾乎會很陌生，沒有多上人了解華為手機，但是在現在只要提起華為手機幾乎沒有人不熟悉不認識的，在短短的幾年間裡華為手機是通過自己的不斷努力才成就了今天這樣的成績，華為手機現在無論是在漂亮的外觀設計還是其他方面都是比較受消費者所喜愛追捧的手機之一，在剛過去的一年裡華為更是取得了很好的成績，華為手機還即將成為首批5G手機，現在就有媒體爆料華為還沒有出5G就已經連下三城拿下了全球一半以上的5G訂單，最近就有媒體曝光了一款華為手機為5G而生的新機。

當前在手機所使用的螢幕設計上，華為手機所使用的螢幕設計也是相當給力的，憑藉著華為現在的實力幾乎可以說華為是國產手機中的大黑馬，華為新機在螢幕設計上則是使用了全面螢幕水滴式設計的螢幕，保留了極窄的上邊框，下邊框則是比上邊框要寬一些，這樣的設計螢幕屏占比高達93%以上，該機為6.2英寸的OLED高清多點觸控觸摸屏，該機的螢幕解析度是2340x1080的解析度，螢幕的色彩值高達1600萬色彩值，該機的螢幕高寬比為19.5:9，這樣大小的手機設計持握感非常不錯。

華為在去年問世的徠卡攝像鏡頭讓很多消費者為之著迷，徠卡攝像頭的出現可以跟很多相機相媲美，說到前置攝像鏡頭，現在比較流行的前置攝像鏡頭為鑽孔式前置和水滴是前置鏡頭，特別是前置雙攝特別受消費者所青睞，從曝光的設計來看，華為新機這次搭載的就是水滴式前置鏡頭，唯一遺憾的是該機並沒有採用前置雙攝鏡頭來設計，而是採用了前置單攝拍攝鏡頭來作為前置，水滴式前置單攝鏡頭的像素為2400萬的像素，還搭載著f2.0的光圈和AI人工智慧等等拍攝技術。

華為新機亮旗艦王牌了，在拍攝鏡頭上華為最強大的就是後置徠卡三攝鏡頭，現在的消費者最喜愛的後置拍攝鏡頭就是後置三攝及以上，但是我們最常見的後置鏡頭就是後置單攝拍攝鏡頭和後置雙攝鏡頭的設計，華為新機所被曝光的後置拍攝鏡頭就是廣大消費者所喜愛的後置徠卡三攝拍攝頭了，徠卡三攝的像素為4100萬+2000萬+500萬=6600萬的超高清拍攝像素，所搭載的光圈為f/1.8 f/2.0 f/2.2，同時一樣搭載了AI智能和HDR強大的拍攝技術，還支持自動對焦、深度對焦、相位對焦、反差對焦，支持華為AI防抖等等拍攝技術。

在手機的解鎖功能上根據曝光的設計資料來看，以往在手機所使用的解鎖功能上，令消費者最為常見的就是在手機背面後置的指紋解鎖功能，後置指紋解鎖剛出現的時候也是受到了很消費者所喜愛的解鎖方式，但是隨著時代的不斷發展消費者們的生活水平不斷提高，隨之而來就是消費者的要求不斷提高，之前的後置指紋解鎖再也滿足不了現在消費者的需求了，於是就出現了現在比較受消費者所歡迎的屏下指紋解鎖技術了，華為新機就是使用了這樣的指紋解鎖技術和3D結構光人臉識別解鎖技術，這樣的解鎖方式更快捷更安全。

華為手機在使用的機身材質上也是非常的不錯的，眾所周知在手機使用的幾乎都是屬於玻璃材質來作為機身材質，在當前的手機市場中除了玻璃材質以外還有其他材質，就比如小米手機所能使用的陶瓷材質還有金屬材質，但是使用最多的就是屬於玻璃材質了，玻璃材質的性價比高，而且玻璃材質的外觀比較漂亮，還具有耐刮劃能力和抗摔能力等一些特點，在玻璃中手機使用最多是康寧大猩猩玻璃材質，華為新機的材質就是康寧大猩猩最新第6代材質，該新機在續航能力上放置一塊5000毫安的Li-Polymer鋰聚合物電池，還支持超級快充技術和無線充電技術。

隨著科技的不斷進步，在手機上也得到非常不錯的體現，在手機所使用的處理器上，現在有好幾款手機有著屬於自己的處理器，在處理器所使用的情況上面使用最多的就是高通驍龍處理器，這麼多手機都搭載高通驍龍處理器來使用是因為該處理器比較穩定，華為手機也有著自己比較頂尖的處理器，華為手機的處理器叫做麒麟處理器，目前市場上能加持5G網絡所使用的處理器好像只有高通驍龍最新的855處理器，作為華為首批5G網絡新機，該機就是搭載華為手機最新麒麟1020處理器。

該新手機的手機儲存空間是為128GB/256GB/512GB的手機儲存空間，運行內存為6GB/8GB/10GB運行內存。

華為首批5G閃亮登場：6500萬+5000mAH+麒麟1020 國產手機的實力再現，作為華為手機的首批5G手機的到來，你們是不是跟筆者同樣有著無比期待華為新機的快些到來？華為新機無論手機外觀設計還是華為手機強大的麒麟1020處理器再加持著5G網絡的強勢來襲，對於這麼一款新機你會不會支持？