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12月4日驍龍845擬發布：首批機型三星S9和小米7 一加6緊隨其後

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科技犬獲得消息，根據網友@i冰宇宙曝光了邀請函，顯示高通將在2017年12月4日-8日在夏威夷舉辦第二屆技術峰會，也就是發布了高通驍龍845。

高通驍龍845將在2018年第一季度面世，三星S9將拿下首發，小米7、一加6緊隨其後。

高通驍龍845具體參數如下：

據悉，作為首發高通驍龍845的三星S9的外形已經公布，將採用了「全視四曲面曲屏」，屏占比將達到98%，三星已經開始向供應商訂購5.8英寸和6.2英寸的曲面infinity Display顯示屏，三星S9也將採用屏下指紋識別方案，並且三星將在S9上採用最新的「三層堆棧式影像處理單元」，該影像傳感器支持1000 fps的幀率，運行谷歌最新的Android Oreo系統。

三星S9的發布會據悉在2018年2月25日發布，發布會隨後正式上市。

真機曝光圖如下，三星S9與國產手機廠商努比亞Z17S的外形頗為相似。

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