MWC首日看點|不僅有全面屏 vivo還首次實現了升降式攝像頭

MWC18今天正式拉開了帷幕。

首日，包括三星、vivo、HMD（Nokia）在內的各大廠商就帶來了不少令人振奮的產品。

vivo

vivo今天正式展示了APEX全面屏概念手機。

這款手機不僅上、左、右三條邊距均只有1.8mm，達至業內最窄，只有下邊距為4.3mm。

如果按照「四條邊距均達到1.8mm」作為100%全面屏的定義的話，那麼APEX屏占比已達到98%以上。

為了實現這樣的設計，vivo完成了幾大突破：

1、全面屏發聲技術取代聽筒發聲

用過其他一些無邊框手機用戶，會覺得通話時聲音比較小，感覺從很遠的地方飄過來一樣。

這是因為受限於內部結構的設計工藝，傳聲的效果會比較分散。

而在vivo APEX上，vivo採用了由激勵器、中框、玻璃逐級傳聲的全面屏發聲技術，最終通過螢幕震動令用戶感知。

vivo工作人員表示，這種設計方案可以「功耗更小、漏音更少、聽感更佳」。

2、首次實現了升降式攝像頭

為了解決前置攝像頭的成像效果與手機屏占比難以兼得的問題，vivo更是首次將升降式攝像頭設計由概念變為現實。

這枚前置攝像頭平時隱藏於機身內部，打開相機app自拍時會自動升起，退出後自動降落，響應時間僅0.8秒。

3、創新的傳感器設計

針對光線感應器和距離感應器位置問題，vivo APEX採用了將光線感應器移至機身頂部、將隱藏式距離感應元件，放置於螢幕下方的方法。

當前手機內部空間排布已經非常緊湊，任何改動都可以說牽一髮而動全身。

但是憑藉這些技術突破和優化，vivo得以成功做到了保證原有用戶體驗的同時，進一步提升手機的屏占比和完整性。

4、螢幕指紋技術再度突破

而已經在vivo X20Plus UD版上得到驗證並量產的螢幕指紋技術，在APEX上則有了進一步的提升。

APEX搭載了半屏指紋解鎖技術，該技術可以讓用戶在驗證指紋時隨意放置在螢幕下半部分的任意位置，無須尋找固定指紋輸入位置。

更加令人驚嘆的是，APEX還搭載了「雙指紋識別解鎖」功能。

在開啟雙人指紋識別解鎖模式之後，需要兩個人同時在場才能解鎖手機的私密空間，進一步提升了手機的安全性。

Nokia（HMD）

諾基亞在MWC上一口氣發布了Nokia 7 Plus、Nokia 8 Sirocco、Nokia 1三款安卓新機，以及一款經典復刻的功能機Nokia 8110。

Nokia 7 Plus 作為諾基亞首款後置雙攝像頭的手機，前後三個攝像頭都採用了蔡司認證鏡頭。

其中後置蔡司雙攝採用1200萬廣角鏡頭+1300萬長焦鏡頭模式，不僅擁有旗艦級別成像算法，還支持兩倍光學無損變焦。

而前置1600萬像素蔡司廣角鏡頭則支持背景虛化和自動美顏技術。

其他配置方面，Nokia 7 Plus配置6 英寸18:9 全高清全面屏，處理器採用了驍龍660 處理器並提供4GB +64GB 和6GB + 64GB兩個版本，價格分別為2299元和2499元。

Nokia 8採用了緊湊小巧的設計，該機搭載雙視野拍攝、蔡司鏡頭和精心打造的音頻技術，號稱「最精緻有型的諾基亞安卓智慧型手機」。

Nokia 1則是一款搭載Android Go的手機，支持各種專為Android Go優化定製的應用。

此外，Nokia 1還將帶來經典的「Nokia Smile」，可以隨心置換手機彩殼。

Nokia 8110在保留代表時代記憶的滑蓋設計的同時，還帶來了升級版的貪吃蛇和4G網絡。

三星

三星在本次MWC上推出了新一代旗艦Galaxy S9和Galaxy S9+。

三星Galaxy S9系列採用了Super AMOLED全視曲面屏設計，其中S9螢幕為5.8"、S9+為6.5"。

該系列共有黑、藍、紫、灰四色，支持IP68防水防塵，除了攝像頭和聽筒外，頂部其餘傳感器都採用了採用了隱藏式設計。

拍照方面，三星S9後置一顆1200萬像素廣角攝像頭，光圈為F1.5/F2.4；而S9+為後置OIS雙攝，相比S9多了一顆1200萬像素長焦鏡頭。

特別地，S9和S9+加入了960fps慢動作視頻的支持，還可拍攝AR Emoji。

其他配置方面，這兩款機器內置全球首發的驍龍845和Exynos 9810，兩者內存分別為4GB和6GB，存儲空間為64/128/256GB，電池容量分別為3000mAh和3500mAh，並保留了3.5mm耳機孔。

華為

華為在MWC上發布了擁有91%屏占比觸控屏的MateBook X Pro筆記本，該系列採用了八代英特爾酷睿i5或i7處理器、內置NVIDIA GeForce MX150 GPU獨顯和兩個USB-C埠。

此外，該系列的電源按鍵還集成了指紋識別。

不過，更令人關注的是，華為在本次MWC上還發布了首款支持3GPP標準的5G商用晶片巴龍5G01以及基於該晶片的商用終端華為5G CPE。

該晶片支持包括Sub6GHz和mmWave在內的主流5G頻段，並支持5G NS和SA兩種組網方式，理論上下行速率可以實現超過驍龍X24（2Gbps）的2.3Gbps。