ELIFE S5.1開箱：臻薄品質 刀鋒感受

前言

如今的手機螢幕越做越大，機身越來越薄，從金立ELIFE S5.5到如今的S5.1，手機的厚度不段在刷新著記錄。

我關注金立手機很久，喜歡金立手機這種薄至極限的感覺。

在論壇上看到金立新推出的這款具有「全球最薄4G手機」稱號的ELIFE S5.1，不禁感慨國產手機品質越來越高，也越來越值得用戶信賴。

適逢LP的手機壞了，毫不猶豫就夠買了一款金立S5.1白色版，PL非常喜歡，固來曬單贏大獎。

開箱篇

金立ELIFE S5.1採用現在非常流行的扁紙盒式包裝

金包裝盒上的ELIFE S5.1非常醒目，而且設計的非常乾淨、簡潔

盒子背後是手機的一些信息和參數

打開盒子手機位於上方

拿出手機後，裡面是各種配件，充電器、耳機、數據線，說明書、保修卡、卡針，值得一提的是裡面有一根OTG數據線，這個非常方便，讓手機和U盤輕鬆連接。

細節篇

S5.1機身厚度僅為5.15mm，是當今最薄的是智慧型手機，同時擁有4.8寸1280*720像素的高清螢幕。

整機尺寸為139.8mm*67.4mm*5.15mm。

S5.1背部依然採用白色玻璃設計，金立的LOGO位於中間，非常簡潔、乾淨。

S5.1前置攝像頭為500萬像素廣角攝像頭，而且自身帶美顏、趣拍等模式，非常適合「自戀」的人。

往左依次是聽筒、感應器。

S5.1後置800萬像素主攝像頭和LED閃光燈一枚，這個攝像頭相比現在的主流1600萬和2070萬像素的差了許多。

正面下方是三妹感應式按鍵

機身背面下方是擴音器和手機的一些參數

機身左側為音量增減按鍵，下方為電源鍵。

機身的下方為3.5mm耳機插孔，和充電孔，特別值得一提的是，充電孔可以連結OTG數據線，讓手機儲存更大。

機身右側是SIM卡卡槽，支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三種模式。

外觀細節評價

評價：金立ELIFE S5.1採用前後玻璃設計，土豪金金屬邊框，也是當前市場最薄的一款手機，只有5.15mm，做工精緻，手感極佳，非常適合女士使用。

但是攝像頭的的像素只能處於當今中下等水平，有些跟不上發展的潮流。