目前做全面屏最積極的國產廠商，華為小米也要向他取經

手機即將進入全面屏時代，可以預見的是明年無論是旗艦還是千元機，基本都會採用全面屏設計，那麼兩者之間的差別除了硬體方面之外，螢幕上的功能的交互以及視覺觀感也拉開了旗艦全面屏和千元全面屏的售價。

那麼目前來看，已經發布且上市全面屏手機的有小米、vivo、糖果等，在這全面屏風潮下，第一口蛋糕明顯是各個廠商眼中的香餑餑，就連在智慧型手機市場鮮有顯示的康佳旗艦的全面屏也獲得了入網許可，很明顯搶占用戶是全面屏大戰中的「制高點」。

而做全面屏最積極的國產廠商，要屬金立，除了在9月25日發布了6英寸18:9全面屏，2160*1080解析度的金立M7之外，在工信部上已有另外一款全面屏獲得入網許可證，同時預售當中的大金鋼2也是其中之一。

第一款是大金鋼2，正面與已上市的M7很相似，超高的屏占比，18：9的6.0英寸IPS材質螢幕，解析度為1440 x 720。

機身背面，這款金立大金鋼2還是蠻經典的，後置指紋，三段式設計，分層很明顯，加入了雷射鑽雕網紋設計，該機將搭載主頻為1.4GHz的八核處理器驍龍435，配備4G運存和32G快閃記憶體。

其中前置攝像頭為800萬像素，後置攝像頭為1300萬像素。

該機機身厚度達到8.6mm，配備了一塊5000mAh的大電池，主打續航，目前官方預售1999元。

而第二款，則是近日登陸工信部的金立S11，一樣是採用全面屏設計，6英寸18:9全面屏，2160*1080解析度，與金立M7的螢幕參數差不多，即使沒有亮屏都可以看到兩邊的邊框相當窄，黑色面板看上去還是很有好感的。

至於機身背面，後置指紋識別，後置1600萬像素+800萬像雙攝，搭載2.5GHz主頻的八核處理器，如無意外應該是聯發科P23，配備6GB RAM+64GB ROM內存組合，最大支持128GB內存擴展，前置2000萬像素+800萬像素雙攝像頭，整體來看非常符合主打拍照的金立S系列的風格。

無疑，金立勢必要成為全面屏風潮的領路人，但金立的價格一直被大家詬病，如果售價能壓下來，或許還真能在小米紅米、榮耀等全面屏未下來之前就搶占市場，對於金立的「先發制人」的產品策略，大家怎麼看？