Redmi旗艦外觀定型，COF封裝挖孔屏、後置指紋！

近期紅米掌門盧偉冰與網友互動頻繁，收集用戶對新機建議，而在前置解決方案這個選擇題時，引發熱議幾乎所有人都選擇了升降式鏡頭，但小米產品總監卻指向了挖孔，這說明目前紅米這款旗艦已經定型，甚至已經到了量產階段，也可以說是發布在即！

小米產品總監王：挖孔屏分為LCD盲孔/穿孔、柔性OLED穿孔和硬OLED盲孔，所以Redmi旗艦會是什麼樣子的！這段話很明顯證明挖孔屏已定，至於是什麼，從目前來看LCD盲孔存在一段時間後挖孔邊緣發黃的問題，而柔性A屏挖孔被三星獨占，所以就剩下LCD通孔和未發布的盲孔硬A屏，硬OLED挖孔是取代水滴屏的一種方案，下一代旗艦的標配，不過直到今天也沒有一點消息，如果紅米旗艦近兩個月內發布，那這個方案是趕不上了！

通孔LCD類似三星A8s，雖然前攝周圍黑邊較寬，但它不會有暗影、偏色等情況發生，並且前置攝像頭近光量也得到保障，最關鍵的是攝像頭位置是可以觸摸的，權衡利弊這種方案更優，並且圍繞這顆攝像頭優化可玩性也會變多，比如攝像頭周圍環形呼吸燈等等，至於美醜，個人觀點挖孔比水滴看起來舒服很多，無論大小！

另外一個證明紅米旗艦用LCD通孔的因素是，盧偉冰之前提到過指紋，並表示後置指紋沒什麼不好的，所以這次Redmi旗艦極大機率是LCD通孔+後置指紋，且COF封裝的窄下巴，整體外觀類似三星A8S！

基本就是這樣，來分析一波發布時間，看魅族16S，不出意外兩款手機會是同期，為什麼是魅族16S呢，因為近期該發布的旗艦都已經發布，就剩下魅族16S和一加7！好了對於Redmi旗艦，你們最期待的是什麼？當然紅米第一款旗艦絕對不會很普通，可以期待期待驚喜！